[發明專利]裂紋檢測方法

在審

• 申請號: 202010475424.9
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN111579601A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 梁雷
• 申請（專利權）人: 無錫睿勤科技有限公司
• 主分類號: G01N27/20
• 分類號: G01N27/20;G01N27/04;G01R27/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李寧

1.一種裂紋檢測方法，其特征在于，包括：

根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層；至少部分所述導電層位于所述待測產品的表面以形成待測線路；

對所述基板進行裁切以獲取所述待測產品；

比對所述待測線路兩端的理論電力參數和實測電力參數；

根據比對結果對所述待測產品的裂紋狀況進行評估。

2.根據權利要求1所述的裂紋檢測方法，其特征在于，全部所述導電層均位于所述待測產品的表面，所述根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層包括：

根據所述待測產品的形狀和位置確定所述基板的裁切路徑；

以所述基板的裁切路徑為邊界向待測產品一側制作所述導電層。

3.根據權利要求1所述的裂紋檢測方法，其特征在于，部分所述導電層位于所述待測產品的表面，所述根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層包括：

根據所述待測產品的形狀和位置確定所述基板的裁切路徑；

沿所述基板的裁切路徑制作所述導電層，所述裁切路徑位于所述導電層寬度方向的兩邊界之間。

4.根據權利要求1所述的裂紋檢測方法，其特征在于，所述根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層，包括：

于所述基板的表面進行電鍍、印刷或者噴涂以形成所述導電層。

5.根據權利要求1所述的裂紋檢測方法，其特征在于，所述待測線路包括第一測點、與所述第一測點間隔設置的第二測點以及電連接所述第一測點和第二測點的連接帶；所述理論電力參數為所述第一測點和第二測點之間的理論電力參數，所述實測電力參數為所述第一測點和第二測點之間的實測電力參數。

6.根據權利要求5所述的裂紋檢測方法，其特征在于，所述理論電力參數為理論電阻，所述實測電力參數為實測電阻。

7.根據權利要求6所述的裂紋檢測方法，其特征在于，所述待測線路的寬度處處相等。

8.根據權利要求7所述的裂紋檢測方法，其特征在于，所述比對所述待測線路兩端的理論電力參數和實測電力參數，包括：

根據所述導電層的材料確定所述待測線路的方阻；

根據所述待測線路的長度、所述待測線路的寬度和所述方阻計算所述待測線路的理論電阻；

測量所述第一測點與所述第二測點之間的實測電阻；

計算所述實測電阻與所述理論電阻的比值。

9.根據權利要求8所述的裂紋檢測方法，其特征在于，所述根據比對結果對所述待測產品的裂紋狀況進行評估，包括：

若所述比值小于預設值，則所述待測產品合格；

否則，所述待測產品不合格。

10.根據權利要求9所述的裂紋檢測方法，其特征在于，所述根據比對結果對所述待測產品的裂紋狀況進行評估之后，還包括：

若所述待測產品不合格，發出警示信息。