[發明專利]一種帶電極片式壓電驅動器堆棧的制備方法

在審

• 申請號: 202010475372.5
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN111682103A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 張婷;程晨;肖倩;朱建華;施威;王東;胡利華
• 申請（專利權）人: 深圳振華富電子有限公司
• 主分類號: H01L41/29
• 分類號: H01L41/29;H01L41/293
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 徐漢華

本申請提供了一種帶電極片式壓電驅動器堆棧的制備方法，包括開孔步驟：在電極片上間隔開設若干通孔；電極片點焊步驟：使用點焊機在壓電驅動器堆棧的一對外電極銀層上分別點焊電極片；引線點焊步驟：使用點焊機在各電極片上點焊引線；點膠固化步驟：使用點膠機向各通孔中灌輸固化膠。本申請通過點焊工藝代替傳統焊錫工藝對電極片與引線進行焊接，既可改善焊錫焊接電極片時可能造成的退極化，又能免去繁瑣的電鍍工藝。點焊之后再于電極片的各通孔處進行點膠，通過固化膠可提高電極片與外電極銀層之間的連接強度，從而可提高帶電極片式壓電驅動器堆棧的可靠性與一致性。

技術領域

本申請屬于壓電驅動器領域，更具體地說，是涉及一種帶電極片式壓電驅動器堆棧的制備方法。

背景技術

壓電驅動器堆棧是將多個芯片式壓電驅動器單元堆疊成一體，并在多個芯片式壓電驅動器單元形成的組合體的一對內電極引出側面上分別被銀處理得到外電極銀層后形成的。壓電驅動器堆棧外貼電極片及引線后，就形成了最終的帶電極片式壓電驅動器堆棧成品。

目前，通常是將電極片通過焊錫焊接于壓電驅動器堆棧的外電極銀層上。然而這種方式存在以下不足之處：1、在焊錫焊接之前，需要先對外電極銀層進行電鍍，工藝繁瑣；2、焊錫焊接溫度較高(通常大于300℃)，易造成壓電陶瓷退極化；3、電極片與壓電驅動器堆棧之間的連接穩固性差，從而影響壓電驅動器堆棧的一致性與可靠性。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種帶電極片式壓電驅動器堆棧的制備方法，以解決相關技術中存在的焊錫焊接電極片操作繁瑣，易造成陶瓷退極化，電極片連接穩固性差的問題。

為實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案是：

提供一種帶電極片式壓電驅動器堆棧的制備方法，包括：

開孔：在電極片上間隔開設若干通孔；

電極片點焊：使用點焊機在壓電驅動器堆棧的一對外電極銀層上分別點焊電極片；

引線點焊：使用所述點焊機在各所述電極片上點焊引線；

點膠固化：使用點膠機向各所述通孔中灌輸固化膠。

在一個實施例中，所述壓電驅動器堆棧的制備方法包括以下步驟：

制備：將多個芯片式壓電驅動器單元通過壓合或粘結的方式固定成型為壓電驅動器堆棧體；

被銀：在所述壓電驅動器堆棧體的一對內電極引出側面分別進行被銀處理以形成所述外電極銀層；

極化：將被銀后的所述壓電驅動器堆棧體置于硅油中極化后得到所述壓電驅動器堆棧。

在一個實施例中，所述壓電驅動器堆棧的制備方法還包括：

排膠：將通過壓合方式固定成型的所述壓電驅動器堆棧體置于排膠爐中進行排膠，所述排膠步驟位于所述制備步驟與所述被銀步驟之間；

或者，排膠：將各所述芯片式壓電驅動器單元置于所述排膠爐中進行排膠，所述排膠步驟位于所述制備步驟之前。

在一個實施例中，所述壓電驅動器堆棧的制備方法還包括：

燒結：將通過壓合方式固定成型且排膠后的所述壓電驅動器堆棧體置于燒結爐中進行燒結，所述燒結步驟位于所述排膠步驟與所述被銀步驟之間；

或者，燒結：將排膠后的各所述芯片式壓電驅動器單元置于所述燒結爐中進行燒結，所述燒結步驟設于所述排膠步驟與所述制備步驟之間。