[發(fā)明專利]一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010475372.5 | 申請日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN111682103A | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張婷;程晨;肖倩;朱建華;施威;王東;胡利華 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳振華富電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L41/29 | 分類號: | H01L41/29;H01L41/293 |
| 代理公司: | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐漢華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清華社區(qū)和平路*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電極 壓電 驅(qū)動器 堆棧 制備 方法 | ||
1.一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于,包括:
開孔:在電極片上間隔開設(shè)若干通孔;
電極片點焊:使用點焊機在壓電驅(qū)動器堆棧的一對外電極銀層上分別點焊電極片;
引線點焊:使用所述點焊機在各所述電極片上點焊引線;
點膠固化:使用點膠機向各所述通孔中灌輸固化膠。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于,所述壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法包括以下步驟:
制備:將多個芯片式壓電驅(qū)動器單元通過壓合或粘結(jié)的方式固定成型為壓電驅(qū)動器堆棧體;
被銀:在所述壓電驅(qū)動器堆棧體的一對內(nèi)電極引出側(cè)面分別進行被銀處理以形成所述外電極銀層;
極化:將被銀后的所述壓電驅(qū)動器堆棧體置于硅油中極化后得到所述壓電驅(qū)動器堆棧。
3.如權(quán)利要求2所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于,所述壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法還包括:
排膠:將通過壓合方式固定成型的所述壓電驅(qū)動器堆棧體置于排膠爐中進行排膠,所述排膠步驟位于所述制備步驟與所述被銀步驟之間;
或者,排膠:將各所述芯片式壓電驅(qū)動器單元置于所述排膠爐中進行排膠,所述排膠步驟位于所述制備步驟之前。
4.如權(quán)利要求3所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于,所述壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法還包括:
燒結(jié):將通過壓合方式固定成型且排膠后的所述壓電驅(qū)動器堆棧體置于燒結(jié)爐中進行燒結(jié),所述燒結(jié)步驟位于所述排膠步驟與所述被銀步驟之間;
或者,燒結(jié):將排膠后的各所述芯片式壓電驅(qū)動器單元置于所述燒結(jié)爐中進行燒結(jié),所述燒結(jié)步驟設(shè)于所述排膠步驟與所述制備步驟之間。
5.如權(quán)利要求3所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于:于所述排膠步驟中,排膠升溫制度為:設(shè)定初始溫度范圍為60℃-80℃,加熱20h-30h,溫度上升至200℃-250℃保溫;繼續(xù)加熱25h-35h,溫度上升至300℃-350℃保溫;繼續(xù)加熱15h-25h,溫度上升至400℃-450℃保溫;繼續(xù)加熱2h-10h至峰值溫度600℃保溫。
6.如權(quán)利要求2-5任一項所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于:各所述芯片式壓電驅(qū)動器單元為由壓電陶瓷材料與電極漿料共燒制成的疊層結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求2-5任一項所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于:各所述電極片包括分別與各所述芯片式壓電驅(qū)動器單元上對應(yīng)所述外電極銀層連接的導(dǎo)電片和連接相鄰兩個所述導(dǎo)電片的導(dǎo)電連接片,各所述導(dǎo)電片上開設(shè)有所述通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于:各所述引線的一端與對應(yīng)所述電極片的一個所述導(dǎo)電片連接。
9.如權(quán)利要求7所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于:各所述導(dǎo)電片為圓環(huán)。
10.如權(quán)利要求7所述的一種帶電極片式壓電驅(qū)動器堆棧的制備方法,其特征在于:所述導(dǎo)電片的寬度大于所述導(dǎo)電連接片的寬度。
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