[發明專利]動態隨機存取存儲器之版圖結構及光掩模的制作方法有效
| 申請號: | 202010470770.8 | 申請日: | 2020-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN111653563B | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 張欽福;林昭維;朱家儀;童宇誠;馮立偉;賴惠先 | 申請(專利權)人: | 福建省晉華集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/108;H01L21/8242;G03F1/70 |
| 代理公司: | 上海思捷知識產權代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 362200 福建省泉州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 動態 隨機存取存儲器 版圖 結構 光掩模 制作方法 | ||
1.一種動態隨機存取存儲器的版圖結構,其特征在于,包括:
多個字線圖案,沿第一方向延伸并沿第二方向平行排列;
多個有源區圖案,各所述有源區圖案與兩所述字線圖案相交而被劃分成一個中間部及兩個端部,其中所述中間部的形狀為平行四邊形,且包括一對鈍角以及一對銳角;以及
多個接觸圖案,重疊所述有源區圖案的所述中間部,并且包括平行于所述第一方向的一對第一邊緣以及位于所述第一邊緣之間的一對第二邊緣,以及在所述第二邊緣鄰近的銳角的位置分別設置的延伸輔助圖案,和在第二邊緣鄰近所述鈍角的位置設置的凹入輔助圖案,所述第二邊緣包括階梯形狀。
2.如權利要求第1項所述的版圖結構,其特征在于,所述有源區圖案沿第三方向延伸并沿所述第一方向交錯排列,所述第三方向不平行于所述第一方向與所述第二方向。
3.如權利要求第1項所述的版圖結構,其特征在于,所述有源區圖案的中間部與相鄰有源區圖案的所述端部之間包括一隔離區,所述接觸圖案重疊所述隔離區的面積的40%至50%。
4.如權利要求第1項所述的版圖結構,其特征在于,所述接觸圖案的形狀包括Z型。
5.如權利要求第1項所述的版圖結構,其特征在于,所述接觸圖案的所述第一邊緣在所述第二方向上錯位。
6.如權利要求第1項所述的版圖結構,其特征在于,所述接觸圖案與兩所述字線圖案部分重疊。
7.一種用于動態隨機存取存儲器工藝的光掩模的制作方法,其特征在于,包括:
接收一版圖結構,所述版圖結構包括:
多個字線圖案,沿第一方向延伸并沿第二方向平行排列,所述第一方向與所述第二方向垂直;
多個有源區圖案,所述有源區圖案與兩所述字線圖案相交而被區分成一個中間部及兩個端部,所述中間部的形狀包括平行四邊形且包括一對鈍角以及一對銳角;以及
多個第一接觸圖案,重疊所述有源區圖案的所述中間部,并且包括平行于所述第一方向的一對第一邊緣以及位于所述第一邊緣之間的一對第二邊緣;
對所述多個第一接觸圖案進行重塑處理以獲得多個第二接觸圖案,所述重塑處理包括在所述第二邊緣鄰近所述銳角的位置設置延伸輔助圖案和在所述第二邊緣鄰近所述鈍角的位置設置凹入輔助圖案;以及
將所述多個第二接觸圖案轉移至一光掩模。
8.如權利要求第7項所述的制作方法,其特征在于,所述有源區圖案沿第三方向延伸并且沿所述第一方向交錯排列,所述第三方向不平行于所述第一方向與所述第二方向。
9.如權利要求第7項所述的制作方法,其特征在于,所述延伸輔助圖案的形狀包括矩形、階梯形或三角形之其中一者。
10.如權利要求第7項所述的制作方法,其特征在于,所述有源區圖案的中間部與相鄰有源區圖案的所述端部之間包括一隔離區,所述第二接觸圖案重疊所述隔離區的面積的40%至50%。
11.如權利要求第10項所述的制作方法,其特征在于,所述凹入輔助圖案的形狀包括矩形、階梯形或三角形之其中一者。
12.如權利要求第7項所述的制作方法,其特征在于,所述第二接觸圖案的形狀包括Z型。
13.如權利要求第7項所述的制作方法,其特征在于,所述重塑處理還包括延伸所述第一接觸圖案的所述第二邊緣,使所述第一接觸圖案與兩所述字線圖案部分重疊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





