[發(fā)明專利]可編程邏輯陣列FPGA功能測(cè)試裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010470439.6
• 申請(qǐng)日: 2020-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN111562491A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬衛(wèi)東;杜秋平;胡斌;李亞飛;張鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都思科瑞微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/319
• 分類號(hào): G01R31/319
• 代理公司: 成都三誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51251
• 代理人: 成實(shí);饒振浪

本發(fā)明公開了可編程邏輯陣列FPGA功能測(cè)試裝置，包括測(cè)試控制器，與測(cè)試控制器相連接且對(duì)該測(cè)試控制器進(jìn)行供電的電源，以及與測(cè)試控制器相連接且用于設(shè)置FPGA的測(cè)試裝置；所述測(cè)試裝置由前板、底板、后板、上板以及兩個(gè)側(cè)板組成。本發(fā)明提供可編程邏輯陣列FPGA功能測(cè)試裝置，很好的降低了測(cè)試裝置的體積，簡(jiǎn)化了FPGA功能測(cè)試的難度，能夠有效的降低企業(yè)進(jìn)行FPGA功能測(cè)試所需投入的成本，能夠更好的在行業(yè)中普及FPGA功能測(cè)試，降低企業(yè)商業(yè)機(jī)密的外泄幾率，更好的保護(hù)了企業(yè)的發(fā)展。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于測(cè)試領(lǐng)域，具體是指可編程邏輯陣列FPGA功能測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的FPGA功能測(cè)試設(shè)備的體積較大，其便捷性較差，設(shè)置成本也相對(duì)較高，不利于FPGA功能測(cè)試的普及，為了降低FPGA功能測(cè)試的成本，許多企業(yè)都將FPGA功能測(cè)試進(jìn)行外包測(cè)試，這樣不利于企業(yè)的發(fā)展以及商業(yè)機(jī)密的保護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述問(wèn)題，提供可編程邏輯陣列FPGA功能測(cè)試裝置，很好的降低了測(cè)試裝置的體積，簡(jiǎn)化了FPGA功能測(cè)試的難度，能夠有效的降低企業(yè)進(jìn)行FPGA功能測(cè)試所需投入的成本，能夠更好的在行業(yè)中普及FPGA功能測(cè)試，降低企業(yè)商業(yè)機(jī)密的外泄幾率，更好的保護(hù)了企業(yè)的發(fā)展。

本發(fā)明的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

可編程邏輯陣列FPGA功能測(cè)試裝置，包括測(cè)試控制器，與測(cè)試控制器相連接且對(duì)該測(cè)試控制器進(jìn)行供電的電源，以及與測(cè)試控制器相連接且用于設(shè)置FPGA的測(cè)試裝置；所述測(cè)試裝置由前板、底板、后板、上板以及兩個(gè)側(cè)板組成。

作為優(yōu)選，所述前板與底板的接觸邊位置處通過(guò)活頁(yè)片相連接，側(cè)板與底板的接觸邊位置處通過(guò)設(shè)置活頁(yè)片相連接，后板與底板的接觸邊位置處通過(guò)活頁(yè)片相連接，上板與后板垂直設(shè)置且接觸邊位置處固為一體。

作為優(yōu)選，所述底板的上側(cè)面設(shè)置有FPGA固定板，該FPGA固定板通過(guò)螺絲固定在底板上，該螺絲上還套有限位套筒，該限位套筒位于FPGA固定板與底板之間，且該限位套筒的長(zhǎng)度至少為2CM；所述底板上還設(shè)置有四個(gè)角臺(tái)，四個(gè)角臺(tái)均呈立方體形，四個(gè)角臺(tái)分別設(shè)置在底板上側(cè)面的四角處；所述FPGA固定板呈板狀，在該FPGA固定板上還設(shè)置有若干個(gè)呈條狀或圓孔狀且貫穿該FPGA固定板的通孔。

作為優(yōu)選，所述前板設(shè)置在底板的前方，在該前板上設(shè)置有至少一個(gè)散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇的前后兩側(cè)均設(shè)置有防護(hù)網(wǎng)；所述散熱風(fēng)扇與測(cè)試控制器電氣連接。

作為優(yōu)選，所述兩個(gè)側(cè)板分別對(duì)稱設(shè)置在底板的左右兩側(cè)，在側(cè)板上設(shè)置有至少一個(gè)進(jìn)線口，該進(jìn)線口的與底板的距離為2CM。

作為優(yōu)選，所述后板設(shè)置設(shè)置底板的后方，該后板上設(shè)置有一個(gè)出風(fēng)口，且在該出風(fēng)口上還設(shè)置有防塵網(wǎng)。

作為優(yōu)選，所述上板設(shè)置在后板的上側(cè)邊緣，該上板上還設(shè)置有限位卡片和溫度探測(cè)結(jié)構(gòu)；所述限位卡片為呈剖面“L”形的金屬片，限位卡片的一邊固定在上板的上側(cè)面邊緣、另一邊則從上板的上側(cè)面邊緣向下延伸直至伸出上板的下側(cè)面；所述上板的前側(cè)邊緣、左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣位置處至少分別設(shè)置有一個(gè)限位卡片。

作為優(yōu)選，所述溫度探測(cè)結(jié)構(gòu)為紅外掃描儀，該紅外掃描儀與上板垂直設(shè)置，該紅外掃描儀的前端貫穿上板；所述紅外掃描儀與測(cè)試控制器電氣連接。

作為另一種優(yōu)選，所述溫度探測(cè)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片成陣列設(shè)置在上板上，且導(dǎo)熱片貫穿上板；所述導(dǎo)熱片的上端設(shè)置有與測(cè)試控制器電氣連接的溫度傳感器。

進(jìn)一步的，具體的使用方法為：

一、在測(cè)試控制器中預(yù)設(shè)自動(dòng)測(cè)試程序；

二、將被測(cè)試的FPGA固定在FPGA固定板上；

三、將測(cè)試控制器的連接線穿過(guò)側(cè)板上設(shè)置的進(jìn)線口后與FPGA的接口相連接；