[發(fā)明專利]可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置

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• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN111562491A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬衛(wèi)東;杜秋平;胡斌;李亞飛;張鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 成都思科瑞微電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/319
• 分類號: G01R31/319
• 代理公司: 成都三誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51251
• 代理人: 成實;饒振浪

1.可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：包括測試控制器，與測試控制器相連接且對該測試控制器進行供電的電源，以及與測試控制器相連接且用于設(shè)置FPGA的測試裝置；所述測試裝置由前板(1)、底板(2)、后板(4)、上板(5)以及兩個側(cè)板(3)組成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：所述前板(1)與底板(2)的接觸邊位置處通過活頁片(11)相連接，側(cè)板(3)與底板(2)的接觸邊位置處通過設(shè)置活頁片(11)相連接，后板(4)與底板(2)的接觸邊位置處通過活頁片(11)相連接，上板(5)與后板(2)垂直設(shè)置且接觸邊位置處固為一體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：所述底板(2)的上側(cè)面設(shè)置有FPGA固定板(13)，該FPGA固定板(13)通過螺絲固定在底板(2)上，該螺絲上還套有限位套筒，該限位套筒位于FPGA固定板(13)與底板(2)之間，且該限位套筒的長度至少為2CM；所述底板(2)上還設(shè)置有四個角臺(12)，四個角臺(12)均呈立方體形，四個角臺分別設(shè)置在底板(2)上側(cè)面的四角處；所述FPGA固定板(13)呈板狀，在該FPGA固定板(13)上還設(shè)置有若干個呈條狀或圓孔狀且貫穿該FPGA固定板(13)的通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：所述前板(1)設(shè)置在底板(2)的前方，在該前板(1)上設(shè)置有至少一個散熱風(fēng)扇(8)，該散熱風(fēng)扇(8)的前后兩側(cè)均設(shè)置有防護網(wǎng)；所述散熱風(fēng)扇(8)與測試控制器電氣連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：所述兩個側(cè)板(3)分別對稱設(shè)置在底板(2)的左右兩側(cè)，在側(cè)板(3)上設(shè)置有至少一個進線口(10)，該進線口(10)的與底板(2)的距離為2CM。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：所述后板(4)設(shè)置設(shè)置底板(2)的后方，該后板(4)上設(shè)置有一個出風(fēng)口(9)，且在該出風(fēng)口(9)上還設(shè)置有防塵網(wǎng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：所述上板(5)設(shè)置在后板(4)的上側(cè)邊緣，該上板(5)上還設(shè)置有限位卡片(6)和溫度探測結(jié)構(gòu)；所述限位卡片(6)為呈剖面“L”形的金屬片，限位卡片(6)的一邊固定在上板(5)的上側(cè)面邊緣、另一邊則從上板(5)的上側(cè)面邊緣向下延伸直至伸出上板(5)的下側(cè)面；所述上板(5)的前側(cè)邊緣、左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣位置處至少分別設(shè)置有一個限位卡片(6)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：所述溫度探測結(jié)構(gòu)為紅外掃描儀(7)，該紅外掃描儀(7)與上板(5)垂直設(shè)置，該紅外掃描儀(7)的前端貫穿上板(5)；所述紅外掃描儀(7)與測試控制器電氣連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：所述溫度探測結(jié)構(gòu)為導(dǎo)熱片(14)，導(dǎo)熱片(14)成陣列設(shè)置在上板(5)上，且導(dǎo)熱片(14)貫穿上板(5)；所述導(dǎo)熱片(14)的上端設(shè)置有與測試控制器電氣連接的溫度傳感器。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9任意一所述的可編程邏輯陣列FPGA功能測試裝置，其特征在于：具體的使用方法為：

一、在測試控制器中預(yù)設(shè)自動測試程序；

二、將被測試的FPGA固定在FPGA固定板(13)上；

三、將測試控制器的連接線穿過側(cè)板(3)上設(shè)置的進線口(10)后與FPGA的接口相連接；

四、首先將前板(1)和兩個側(cè)板(3)上翻并保持豎直，接著將后板(4)上翻并使得限位卡片(6)的側(cè)邊卡在前板(1)和兩個側(cè)板(3)的外側(cè)面上；

五、啟動測試控制器中預(yù)設(shè)的自動測試程序；

六、測試控制器接收被測試的FPGA的反饋信息；

在測試過程中測試控制器同時通過溫度探測結(jié)構(gòu)收集被測試的FPGA的發(fā)熱情況，并在被測試的FPGA發(fā)熱超過預(yù)設(shè)值時啟動散熱風(fēng)扇(8)；

七、測試控制器將反饋信息、發(fā)熱情況以及散熱風(fēng)扇的運行情況匯總并通過表格方式進行呈現(xiàn)。