[發明專利]老化測試設備及其加熱組件

在審

• 申請號: 202010469524.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN113740628A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 李志雄;李光裕;燕祖德;王平;李小強
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;H05B3/14
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

本發明公開一種老化測試設備及其加熱組件，該加熱組件包括控制板、發熱件和傳熱件，控制板上設有控制線路；發熱件與控制板電連接，發熱件用于在控制板的控制下發熱；傳熱件與發熱件接觸并能夠與發熱件進行熱傳導，傳熱件用于與待測芯片接觸，以加熱待測芯片。通過設置能夠與發熱件進行熱傳導的傳熱件，可以使用傳熱件抵接待測芯片以對待測芯片進行加熱，相比于現有的高溫老化測試設備，本申請中的加熱組件可以很好的與現有的常溫測試用底座兼容，故而，可以節約成本，并可以節約空間，同時也可以提升待測芯片的檢測效率，并且本申請中的發熱件的熱量直接作用于待測芯片，熱量的利用率高，且發熱件所需的功率較小，可以極大得節省檢測成本。

技術領域

本發明涉及高低溫老化測試技術領域，具體涉及一種老化測試設備及其加熱組件。

背景技術

電子產品，不管是原件、部件、整機、設備都要進行老化和測試。電子產品通過生產制造后，形成了完整的產品，已經可以發揮使用價值了，但使用以后會出現這樣或那樣的故障。根據統計結果，故障在電子產品生命周期內的分布可以用浴缸曲線表示，即，電子產品的故障大都出現在最初工作的一段時間之內。老化測試是加速電子產品渡過這段時期的重要手段。它的原理是通過對電子產品施加一定過應力(高溫或者高電壓)，使電子產品內的集成電路早期的一些故障，比如電子遷移，熱載流子退化，氧化層薄弱點等能夠盡快的顯現出來，從而實現產品有效篩選。

目前，對電子產品進行老化檢測的方式主要有兩種：第一種是在恒溫箱內加裝部分元器件實現加熱，將電子產品連同測試座同步放入恒溫箱中進行加熱，加熱過程中進行測試，此種方式需要較大的機柜和發熱功率；并且恒溫箱傳熱時間過長，測試時間也無形中加長，恒溫箱熱量損失過大，傳熱效率不高，耗電量較大；恒溫箱所處的外部環境溫度會同步提升，影響整個車間的環境，影響員工工作環境。第二種是定制高溫老化箱并定制用于測試的電路板，在電子產品加熱的同時進行測試，此種方式定制的成本較高、檢測周期長，定制高溫老化箱損壞后維修成本高，一般只能報廢；定制高溫老化箱的常溫測試和高溫測試只能區分使用，自動化導入困難。

發明內容

本發明針對上述問題，提供一種老化測試設備及其加熱組件，以解決老化測試設備熱量利用率低且檢測成本較高的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種加熱組件，所述加熱組件包括：控制板，所述控制板上設有控制線路；發熱件，與所述控制板電連接，所述發熱件用于在所述控制板的控制下發熱；以及傳熱件，與所述發熱件接觸并能夠與所述發熱件進行熱傳導，所述傳熱件用于與待測芯片接觸，以加熱所述待測芯片。

根據本發明一具體實施例，所述發熱件包括發熱芯片、發熱板和發熱陶瓷片，所述發熱芯片與所述控制線路電連接，所述發熱板上設有發熱線路，所述發熱線路將所述發熱芯片與所述發熱陶瓷片電連接，所述發熱芯片用于在所述控制線路的作用下控制所述發熱陶瓷片發熱，所述發熱陶瓷片設于所述發熱板朝向所述傳熱件的一側，與所述傳熱件接觸并能夠與所述傳熱件進行熱傳導。

根據本發明一具體實施例，所述傳熱件朝向所述發熱陶瓷片的表面上設有容置槽，所述傳熱件與所述發熱板連接，所述發熱陶瓷片容置于所述容置槽內。

根據本發明一具體實施例，所述傳熱件開設所述容置槽的表面抵接于所述發熱板，所述發熱陶瓷片的至少部分側壁抵接于所述容置槽的至少部分內壁。

根據本發明一具體實施例，所述加熱組件還包括溫度傳感器，所述控制板與所述溫度傳感器電連接，所述溫度傳感器用于檢測所述發熱陶瓷片的溫度并反饋至所述控制板，所述控制板上設有顯示面板，所述顯示面板與所述控制線路電連接，用于顯示所述發熱件的溫度。

根據本發明一具體實施例，所述加熱組件包括隔熱蓋，所述隔熱蓋的至少部分夾設于所述發熱件和所述控制板之間。