[發(fā)明專利]老化測試設(shè)備及其加熱組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010469524.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN113740628A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志雄;李光裕;燕祖德;王平;李小強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市江波龍電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;H05B3/14
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

1.一種加熱組件，其特征在于，所述加熱組件包括：

控制板，所述控制板上設(shè)有控制線路；

發(fā)熱件，與所述控制板電連接，所述發(fā)熱件用于在所述控制板的控制下發(fā)熱；以及

傳熱件，與所述發(fā)熱件接觸并能夠與所述發(fā)熱件進(jìn)行熱傳導(dǎo)，所述傳熱件用于與待測芯片接觸，以加熱所述待測芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱件包括發(fā)熱芯片、發(fā)熱板和發(fā)熱陶瓷片，所述發(fā)熱芯片與所述控制線路電連接，所述發(fā)熱板上設(shè)有發(fā)熱線路，所述發(fā)熱線路將所述發(fā)熱芯片與所述發(fā)熱陶瓷片電連接，所述發(fā)熱芯片用于在所述控制線路的作用下控制所述發(fā)熱陶瓷片發(fā)熱，所述發(fā)熱陶瓷片設(shè)于所述發(fā)熱板朝向所述傳熱件的一側(cè)，與所述傳熱件接觸并能夠與所述傳熱件進(jìn)行熱傳導(dǎo)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱組件，其特征在于，所述傳熱件朝向所述發(fā)熱陶瓷片的表面上設(shè)有容置槽，所述傳熱件與所述發(fā)熱板連接，所述發(fā)熱陶瓷片容置于所述容置槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱組件，其特征在于，所述傳熱件開設(shè)所述容置槽的表面抵接于所述發(fā)熱板，所述發(fā)熱陶瓷片的至少部分側(cè)壁抵接于所述容置槽的至少部分內(nèi)壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱組件，其特征在于，所述加熱組件還包括溫度傳感器，所述控制板與所述溫度傳感器電連接，所述溫度傳感器用于檢測所述發(fā)熱陶瓷片的溫度并反饋至所述控制板，所述控制板上設(shè)有顯示面板，所述顯示面板與所述控制線路電連接，用于顯示所述發(fā)熱件的溫度。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱組件，其特征在于，所述加熱組件包括隔熱蓋，所述隔熱蓋的至少部分夾設(shè)于所述發(fā)熱件和所述控制板之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱組件，其特征在于，所述隔熱蓋包括主體板和圍板，所述圍板設(shè)于所述主體板朝向所述發(fā)熱件的表面并與所述主體板圍設(shè)形成安裝槽，所述發(fā)熱件設(shè)于所述安裝槽內(nèi)，并連接于所述主體板，所述控制板設(shè)于所述主體板背離所述發(fā)熱件的一側(cè)，并與所述主體板間隔設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱組件，其特征在于，所述圍板上設(shè)有避讓缺口，所述加熱組件還包括第一連接器，所述第一連接器設(shè)于所述避讓缺口內(nèi)，所述第一連接器的一端與所述控制板連接，且與所述控制線路電連接，所述第一連接器的另一端與所述發(fā)熱板連接，且與所述發(fā)熱芯片電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱組件，其特征在于，所述主體板背離所述發(fā)熱件的一側(cè)設(shè)有承載部，所述承載部相對所述第一連接器設(shè)于所述主體板的另一相對側(cè)，所述控制板的相對兩端分別橋接于所述承載部和所述第一連接器。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱組件，其特征在于，所述主體板背離所述發(fā)熱件的一側(cè)設(shè)有支撐柱，所述加熱組件還包括主板和第二連接器，所述主板固定于所述支撐柱背離所述主體板的末端，所述第二連接器夾設(shè)于所述主板和所述控制板之間，并分別與所述主板和所述控制板電連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件，其特征在于，所述加熱組件包括緩沖墊，所述緩沖墊連接于所述傳熱件用于抵接所述待測芯片的表面。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件，其特征在于，所述傳熱件具有用于與所述待測芯片接觸的加熱面和與所述加熱面鄰接的側(cè)面，所述側(cè)面相對于所述加熱面傾斜設(shè)置，且所述側(cè)面與所述加熱面之間的夾角大于90度。

13.一種老化測試設(shè)備，其特征在于，所述老化測試設(shè)備包括底座和如權(quán)利要求1-12任一項(xiàng)所述的加熱組件，所述底座上設(shè)有測試腔，所述測試腔用于容置所述待測芯片，所述加熱組件用于對設(shè)于所述測試腔內(nèi)的所述待測芯片進(jìn)行加熱。