[發(fā)明專利]具有提高的阻抗連續(xù)性的封裝接口

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010469318.X
• 申請(qǐng)日: 2020-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN113747676A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬夢(mèng)穎;劉西柯;葉翔翔;王鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 默升科技集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/12;H05K1/11
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 何焜;張?chǎng)?/td>

1.一種用于提供從集成電路信號(hào)焊盤到印刷電路板(PCB)跡線的連接的方法，其特征在于，所述方法包括如下：

獲取所述PCB跡線的期望的阻抗；

確定芯通孔的第一寄生電容；

估計(jì)在封裝基板焊盤和所述PCB跡線之間的焊料球連接的第二寄生電容；

在一個(gè)或多個(gè)設(shè)計(jì)約束下最小化所述第一寄生電容；

計(jì)算pi網(wǎng)絡(luò)電感，所述pi網(wǎng)絡(luò)電感以及所述第一寄生電容和所述第二寄生電容一起與所述PCB跡線的所述期望的阻抗匹配；并且

調(diào)整所述芯通孔和所述焊料球連接之間的微通孔布置以提供所述pi網(wǎng)絡(luò)電感。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述集成電路焊盤是SerDes發(fā)射器輸出，所述SerDes發(fā)射器提供具有大于10GHz的碼元速率的信號(hào)。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述期望的阻抗是頻率的函數(shù)，并且所述阻抗匹配發(fā)生在所述碼元速率的一半處。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述微通孔布置包括至少兩個(gè)微通孔，并且所述調(diào)整包括增加所述至少兩個(gè)微通孔之間的偏移。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述調(diào)整進(jìn)一步包括使連接偏移的微通孔的跡線長(zhǎng)度大于所述偏移的距離。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述微通孔布置包括至少第一微通孔、第二微通孔和第三微通孔；其中所述調(diào)整包括：使所述第二微通孔從所述第一微通孔在第一方向上偏移，并且使所述第三微通孔從所述第二微通孔在垂直于所述第一方向的方向上偏移。

7.一種封裝集成電路，其特征在于：

集成電路管芯，具有SerDes信號(hào)焊盤；以及

封裝基板，具有芯通孔和將所述SerDes信號(hào)焊盤連接到外部觸點(diǎn)的微通孔的布置，所述外部觸點(diǎn)用于到PCB跡線的焊料球連接，所述芯通孔具有第一寄生電容，所述焊料球連接與第二寄生電容相關(guān)聯(lián)，并且所述微通孔的布置提供pi網(wǎng)絡(luò)電感，所述pi網(wǎng)絡(luò)電感與所述第一寄生電容和所述第二寄生電容一起產(chǎn)生與所述PCB跡線的期望的阻抗相匹配的連接阻抗。

8.如權(quán)利要求7所述的集成電路，其特征在于，所述SerDes信號(hào)焊盤是發(fā)射器輸出，所述發(fā)射器提供具有大于10GHz的碼元速率的信號(hào)。

9.如權(quán)利要求7所述的集成電路，其特征在于，所述期望的阻抗是頻率的函數(shù)，并且所述阻抗匹配發(fā)生在所述碼元速率的一半處。

10.如權(quán)利要求7所述的集成電路，其特征在于，所述微通孔布置包括至少兩個(gè)微通孔，所述至少兩個(gè)微通孔偏移以增加所述pi網(wǎng)絡(luò)電感。

11.如權(quán)利要求10所述的集成電路，其特征在于，連接所述至少兩個(gè)微通孔的跡線具有大于所述偏移的距離的長(zhǎng)度。

12.如權(quán)利要求7所述的集成電路，其特征在于，所述微通孔布置包括至少第一微通孔、第二微通孔和第三微通孔，所述第一微通孔和所述第二微通孔從所述第一微通孔在第一方向上偏移，并且所述第二微通孔和所述第三微通孔在垂直于所述第一方向的方向上偏移。