[發明專利]一種PCB背鉆蓋板及其制造方法

在審

• 申請號: 202010466839.X
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN111634084A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 鄒向東
• 申請（專利權）人: 廣東中晨電子科技有限公司
• 主分類號: B32B27/02
• 分類號: B32B27/02;B32B27/40;B32B7/12;B32B15/088;B32B15/20;B32B27/10;B32B27/20;B32B29/00;B32B33/00;B32B38/16;B32B37/12;C09J123/06;C09J123/08;C09J15
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 盧浩

本發明涉及PCB蓋板技術領域，特別是涉及一種PCB背鉆蓋板及其制造方法，包括從上至下依次層疊設置的緩沖介質層、纖維紙板層、粘接樹脂層和復合鋁箔層，所述緩沖介質層涂履于所述纖維紙板層的上表面，所述纖維紙板層和復合鋁箔層分別固定于所述粘接樹脂層的兩端，該PCB背鉆蓋板，具有良好的板面平整性、機械性能和尺寸穩定性,主要應用于背鉆鉆孔加工,本產品不僅使得成本大大降低，同時具有易入鉆，定位效果好，降低鉆針磨損的功效。

技術領域

本發明涉及PCB蓋板技術領域，特別是涉及一種PCB背鉆蓋板及其制造方法。

背景技術

PCB背鉆技術是將沉銅后的導通孔中非傳輸導電層部分采用機械鉆孔加工方式去除，以保證保留的部分信號傳輸穩定性，有利于高速信號傳輸。PCB背鉆技術通常采用高頻電子感應原理鉆機進行鉆孔背鉆加工，利用高頻電子導通回路由鉆針尖部接觸蓋板(導體)或PCB板開始計算設計下鉆的深度。

目前現有的背鉆蓋板通常是采用鋁片、單面覆銅板，但是采用鋁片進行背鉆鉆孔加工，其成本低，但由于鋁片表面光滑，易入鉆打滑而定位效果差、孔位精度低，產品偏薄，存在與PCB板的貼緊度不足現象，會影響鉆孔精度控制，同時鋁片導電層較厚且厚度公差較大，造成背鉆鉆孔控深精度差，目前處于正逐步被市場淘汰中；同時采用單面覆銅板，則上表層為樹脂絕緣介質層，易鉆針入鉆，定位效果好、孔位精度高，但成本過高，是鋁片的多倍價格，難以被用戶所接受。

因此急需一種新型的PCB背鉆蓋板解決上述問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種PCB背鉆蓋板，該PCB背鉆蓋板，具有良好的板面平整性、機械性能和尺寸穩定性,主要應用于背鉆鉆孔加工,本產品不僅使得成本大大降低，同時具有易入鉆，定位效果好，降低鉆針磨損的功效。

本發明實施例提供一種PCB背鉆蓋板，包括從上至下依次層疊設置的緩沖介質層、纖維紙板層、粘接樹脂層和復合鋁箔層，所述緩沖介質層涂履于所述纖維紙板層的上表面，所述纖維紙板層和復合鋁箔層分別固定于所述粘接樹脂層的兩端。

進一步的，所述緩沖介質層的材料為聚氨酯纖維、酚醛樹脂、乙烯基甲酸、三聚丙三醇和三乙醇胺中的任意一種。

進一步的，所述粘接樹脂層按重量組分計包括有：高密度聚乙烯26～30份、高壓聚乙烯20～25份、線性低密度聚乙烯20～30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15～20份、高抗沖聚苯乙烯10～30份、穩定劑1～2份、二甲基二硫代氨基甲酸鋅0.2～0.5份、輕質碳酸鈣0.1～0.5份。

進一步的，所述的穩定劑為抗氧化劑、偶聯劑、抗老化劑、抗靜電劑、熱穩定劑中的一種或多種組合。

進一步的，所述復合鋁箔層包括從上至下依次層疊設置的尼龍層、粘合層、鋁箔層和熱封層，所述尼龍層和鋁箔層固定于所述粘合層的兩端，所述熱封層涂履于所述鋁箔層的下表面。

進一步的，所述緩沖介質層的硬度范圍為70-80邵氏硬度。

進一步的，所述纖維紙板層的厚度為0.011mm至0.029mm。

進一步的，所述粘接樹脂層的厚度為0.056mm至0.064mm。

進一步的，所述復合鋁箔層的厚度為0.120mm至0.140mm

本發明實施例還提供一種PCB背鉆蓋板的制造方法，包括有如下步驟：

步驟一：在纖維紙板層表面制備一層緩沖介質層，備用；

步驟二：制備一層復合鋁箔層，備用；

步驟三：將步驟一中制備得到的緩沖介質層和步驟二制備得到的復合鋁箔層，分別固定于粘接樹脂層的兩端，即可得到PCB背鉆蓋板。