[發明專利]一種PCB背鉆蓋板及其制造方法在審
| 申請號: | 202010466839.X | 申請日: | 2020-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN111634084A | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發明(設計)人: | 鄒向東 | 申請(專利權)人: | 廣東中晨電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/02 | 分類號: | B32B27/02;B32B27/40;B32B7/12;B32B15/088;B32B15/20;B32B27/10;B32B27/20;B32B29/00;B32B33/00;B32B38/16;B32B37/12;C09J123/06;C09J123/08;C09J15 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 蓋板 及其 制造 方法 | ||
1.一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:包括從上至下依次層疊設置的緩沖介質層、纖維紙板層、粘接樹脂層和復合鋁箔層,所述緩沖介質層涂履于所述纖維紙板層的上表面,所述纖維紙板層和復合鋁箔層分別固定于所述粘接樹脂層的兩端。
2.如權利要求1所述的一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:所述緩沖介質層的材料為聚氨酯纖維、酚醛樹脂、乙烯基甲酸、三聚丙三醇和三乙醇胺中的任意一種。
3.如權利要求2所述的一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:所述粘接樹脂層按重量組分計包括有:高密度聚乙烯26~30份、高壓聚乙烯20~25份、線性低密度聚乙烯20~30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15~20份、高抗沖聚苯乙烯10~30份、穩定劑1~2份、二甲基二硫代氨基甲酸鋅0.2~0.5份、輕質碳酸鈣0.1~0.5份。
4.如權利要求3所述的一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:所述的穩定劑為抗氧化劑、偶聯劑、抗老化劑、抗靜電劑、熱穩定劑中的一種或多種組合。
5.如權利要求1所述的一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:所述復合鋁箔層包括從上至下依次層疊設置的尼龍層、粘合層、鋁箔層和熱封層,所述尼龍層和鋁箔層固定于所述粘合層的兩端,所述熱封層涂履于所述鋁箔層的下表面。
6.如權利要求1所述的一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:所述緩沖介質層的硬度范圍為70-80邵氏硬度。
7.如權利要求1所述的一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:所述纖維紙板層的厚度為0.011mm至0.029mm。
8.如權利要求1所述的一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:所述粘接樹脂層的厚度為0.056mm至0.064mm。
9.如權利要求1所述的一種PCB背鉆蓋板,其特征在于:所述復合鋁箔層的厚度為0.120mm至0.140mm。
10.如權利要求1-9中任意一項所述的一種PCB背鉆蓋板的制造方法,其特征在于:包括有如下步驟:
步驟一:在纖維紙板層表面制備一層緩沖介質層,備用;
步驟二:制備一層復合鋁箔層,備用;
步驟三:將步驟一中制備得到的緩沖介質層和步驟二制備得到的復合鋁箔層,分別固定于粘接樹脂層的兩端,即可得到PCB背鉆蓋板。
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