[發(fā)明專利]一種缺陷檢測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010466327.3 | 申請日： | 2020-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN111539955A | 公開（公告）日： | 2020-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 瞿燕;王愷;郭浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | G06T7/00 | 分類號： | G06T7/00;G06T7/13 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴廣志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 缺陷 檢測 方法 | ||
1.一種缺陷檢測方法，其特征在于，該方法至少包括以下步驟：
步驟一、提供待檢測圖形的信息文件以及所述待檢測圖形的參考圖形；
步驟二、根據(jù)所述待檢測圖形的信息文件搜索該待檢測圖形的圖像；
步驟三、將所述參考圖形生成特征輪廓圖；
步驟四、將所述參考圖形的特征輪廓圖與所述待檢測圖形的影像進(jìn)行匹配對比并重疊顯示，抓取圖形差異。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟一中的待檢測圖形的信息文件中包含該待檢測圖形的位置信息和圖像信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟一中的所述待檢測圖形的參考圖形為所述待檢測圖形在同一片晶圓內(nèi)其他多個單位芯片內(nèi)的相同相對坐標(biāo)的圖形，或多個相同制程的其他晶圓單元芯片相同坐標(biāo)的圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟一中的所述參考圖形為將所述待檢測圖形在同一片晶圓內(nèi)其他多個單位芯片內(nèi)的相同相對坐標(biāo)的圖形，或多個相同制程的其他晶圓單元芯片相同坐標(biāo)的圖形經(jīng)圖形分析軟件生成的一個樣本圖形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟一中的所述參考圖形為所述待檢測圖形的原始GDS文件或其他包含待檢測圖形結(jié)構(gòu)、坐標(biāo)信息的文件中的圖形。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟二中根據(jù)所述待檢測圖形的位置信息搜索待檢測圖形的圖像。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟二中根據(jù)所述待檢測圖形的坐標(biāo)信息搜索待檢測圖形的圖像。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟三中將所述參考圖形生成的特征輪廓圖為二維特征輪廓圖。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟三中將所述參考圖形生成的特征輪廓圖為三維特征輪廓圖。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的缺陷檢測方法，其特征在于：步驟四中抓取所述圖形差異的方法為：系統(tǒng)設(shè)置差異的區(qū)間值，若所述特征輪廓圖與所述待檢測圖形經(jīng)圖形分析軟件對比后的差異值在所述區(qū)間值內(nèi)，則系統(tǒng)不會報錯；若差異值不在所述區(qū)間值內(nèi)，系統(tǒng)會報錯并將對比后二者的差異進(jìn)行標(biāo)識。
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