[發(fā)明專利]集成式金屬快速處理器及其使用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010466174.2 | 申請日: | 2020-05-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111424147B | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬毅龍;陳小立;孫建春;邵斌;何穎;栗克建 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶科技學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | C21D1/74 | 分類號(hào): | C21D1/74;C21D1/63;C21D9/00 |
| 代理公司: | 重慶為信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50216 | 代理人: | 周云濤 |
| 地址: | 401331 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 金屬 快速 處理器 及其 使用方法 | ||
1.一種集成式金屬快速處理器,其特征在于:包括底座(1)和固設(shè)于該底座(1)上的處理箱(3),所述處理箱(3)的后部設(shè)有與其連通的真空泵連接管(3a)和供氣咀(3b),所述處理箱(3)的兩端分別設(shè)有左過渡倉(38)和右過渡倉(33),并具有與之對(duì)應(yīng)設(shè)置的左真空手套操作組件(3c)和右真空手套操作組件(3d);
所述處理箱(3)內(nèi)設(shè)置有加熱機(jī)構(gòu),所述底座(1)內(nèi)設(shè)有淬火桶(4),處理箱(3)的底部對(duì)應(yīng)該淬火桶(4)的位置具有操作口(30),所述處理箱(3)內(nèi)具有用于封閉所述操作口(30)的擋板(31);
所述淬火桶(4)內(nèi)設(shè)有能夠上下升降的瀝液架(40),該瀝液架(40)上分布有篩孔(400),所述淬火桶(4)的內(nèi)壁上具有該瀝液架(40)滑動(dòng)配合的豎直導(dǎo)軌(41),所述處理箱(3)內(nèi)具有用于驅(qū)動(dòng)所述瀝液架(40)升降的絲桿電機(jī)(5);
所述瀝液架(40)呈漏斗狀,其周向側(cè)壁上具有螺旋凹槽(401),該螺旋凹槽(401)的寬度和深度至上而下逐漸減小,所述篩孔(400)位于瀝液架(40)底部中心位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式金屬快速處理器,其特征在于:所述處理箱(3)頂部具有正對(duì)瀝液架(40)設(shè)置的升降導(dǎo)軌(6),該升降導(dǎo)軌(6)上具有與其滑動(dòng)配合的升降滑塊(60),以及用于驅(qū)動(dòng)所述升降滑塊(60)升降的電機(jī)A(61),所述升降滑塊(60)上固設(shè)有豎直向下延伸的拾取桿(62),該拾取桿(62)的下端端部設(shè)有電磁鐵(63)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成式金屬快速處理器,其特征在于:所述處理箱(3)頂部對(duì)應(yīng)升降導(dǎo)軌(6)的位置具有沿其長度方向設(shè)置的平移導(dǎo)軌(32),所述平移導(dǎo)軌(32)具有與其滑動(dòng)配合的平移滑塊(320),處理箱(3)內(nèi)配置有用于驅(qū)動(dòng)所述平移滑塊(320)沿平移導(dǎo)軌(32)滑動(dòng)的電機(jī)B(321),所述升降導(dǎo)軌(6)固設(shè)于該平移滑塊(320)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式金屬快速處理器,其特征在于:所述處理箱(3)底壁上對(duì)應(yīng)擋板(31)的位置具有與其滑動(dòng)配合的橫向?qū)к?34)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式金屬快速處理器,其特征在于:所述淬火桶(4)的上沿與所述處理箱(3)固定且密封連接,所述底座(1)上具有與所述淬火桶(4)連通的進(jìn)液口和出液口。
6.一種如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述集成式金屬快速處理器的使用方法,其特征在于:第一步,保持處理箱(3)內(nèi)處于惰性氣氛,將待處理金屬放入處理箱(3)中,并通過加熱機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行加熱保溫處理;
第二步,打開擋板(31),將加熱保溫處理后的金屬放入淬火桶(4)中進(jìn)行淬火處理,淬火過程中封閉所述擋板(31);
第三步,淬火完成之后,將金屬從淬火桶(4)中撈出,在密封狀態(tài)下,通過右過渡倉(33)將其取出,對(duì)其清洗以待下一步處理。
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