[發(fā)明專利]集成式金屬快速處理器及其使用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010466174.2
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN111424147B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬毅龍;陳小立;孫建春;邵斌;何穎;栗克建
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶科技學(xué)院
• 主分類號: C21D1/74
• 分類號: C21D1/74;C21D1/63;C21D9/00
• 代理公司: 重慶為信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50216
• 代理人: 周云濤

1.一種集成式金屬快速處理器，其特征在于：包括底座(1)和固設(shè)于該底座(1)上的處理箱(3)，所述處理箱(3)的后部設(shè)有與其連通的真空泵連接管(3a)和供氣咀(3b)，所述處理箱(3)的兩端分別設(shè)有左過渡倉(38)和右過渡倉(33)，并具有與之對應(yīng)設(shè)置的左真空手套操作組件(3c)和右真空手套操作組件(3d)；

所述處理箱(3)內(nèi)設(shè)置有加熱機(jī)構(gòu)，所述底座(1)內(nèi)設(shè)有淬火桶(4)，處理箱(3)的底部對應(yīng)該淬火桶(4)的位置具有操作口(30)，所述處理箱(3)內(nèi)具有用于封閉所述操作口(30)的擋板(31)；

所述淬火桶(4)內(nèi)設(shè)有能夠上下升降的瀝液架(40)，該瀝液架(40)上分布有篩孔(400)，所述淬火桶(4)的內(nèi)壁上具有該瀝液架(40)滑動(dòng)配合的豎直導(dǎo)軌(41)，所述處理箱(3)內(nèi)具有用于驅(qū)動(dòng)所述瀝液架(40)升降的絲桿電機(jī)(5)；

所述瀝液架(40)呈漏斗狀，其周向側(cè)壁上具有螺旋凹槽(401)，該螺旋凹槽(401)的寬度和深度至上而下逐漸減小，所述篩孔(400)位于瀝液架(40)底部中心位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式金屬快速處理器，其特征在于：所述處理箱(3)頂部具有正對瀝液架(40)設(shè)置的升降導(dǎo)軌(6)，該升降導(dǎo)軌(6)上具有與其滑動(dòng)配合的升降滑塊(60)，以及用于驅(qū)動(dòng)所述升降滑塊(60)升降的電機(jī)A(61)，所述升降滑塊(60)上固設(shè)有豎直向下延伸的拾取桿(62)，該拾取桿(62)的下端端部設(shè)有電磁鐵(63)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成式金屬快速處理器，其特征在于：所述處理箱(3)頂部對應(yīng)升降導(dǎo)軌(6)的位置具有沿其長度方向設(shè)置的平移導(dǎo)軌(32)，所述平移導(dǎo)軌(32)具有與其滑動(dòng)配合的平移滑塊(320)，處理箱(3)內(nèi)配置有用于驅(qū)動(dòng)所述平移滑塊(320)沿平移導(dǎo)軌(32)滑動(dòng)的電機(jī)B(321)，所述升降導(dǎo)軌(6)固設(shè)于該平移滑塊(320)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式金屬快速處理器，其特征在于：所述處理箱(3)底壁上對應(yīng)擋板(31)的位置具有與其滑動(dòng)配合的橫向?qū)к?34)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式金屬快速處理器，其特征在于：所述淬火桶(4)的上沿與所述處理箱(3)固定且密封連接，所述底座(1)上具有與所述淬火桶(4)連通的進(jìn)液口和出液口。

6.一種如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述集成式金屬快速處理器的使用方法，其特征在于：第一步，保持處理箱(3)內(nèi)處于惰性氣氛，將待處理金屬放入處理箱(3)中，并通過加熱機(jī)構(gòu)對其進(jìn)行加熱保溫處理；

第二步，打開擋板(31)，將加熱保溫處理后的金屬放入淬火桶(4)中進(jìn)行淬火處理，淬火過程中封閉所述擋板(31)；

第三步，淬火完成之后，將金屬從淬火桶(4)中撈出，在密封狀態(tài)下，通過右過渡倉(33)將其取出，對其清洗以待下一步處理。