[發明專利]振動器件以及電子設備

有效

• 申請號: 202010465657.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN112019164B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 鐮倉知之;松澤勇介
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03B5/32
• 分類號: H03B5/32
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

1.一種振動器件，其包含：

硅基板，其具有貫通孔；

第1端子，其配置于所述硅基板的第1面；

第2端子，其配置于所述硅基板的與所述第1面相反側的第2面；

布線，其通過所述貫通孔，將所述第1端子和所述第2端子電連接；

樹脂層，其配置于所述布線與限定出所述貫通孔的內壁之間；

二氧化硅層，其配置于所述樹脂層與所述內壁之間；以及

振動元件，其與所述第1端子接合。

2.根據權利要求1所述的振動器件，其中，

所述樹脂層還配置于所述第1面與所述第1端子之間。

3.根據權利要求2所述的振動器件，其中，

該振動器件包含與所述第1面接合的蓋體，

所述蓋體和所述硅基板構成收納所述振動元件的腔室，

所述樹脂層被所述布線和所述第1端子覆蓋。

4.根據權利要求2或3所述的振動器件，其中，

該振動器件包含將所述振動元件和所述第1端子接合的多個金屬凸塊。

5.根據權利要求4所述的振動器件，其中，

所述多個金屬凸塊包含第1金屬凸塊和第2金屬凸塊，

在俯視時，所述貫通孔配置于所述第1金屬凸塊和所述第2金屬凸塊之間。

6.根據權利要求4所述的振動器件，其中，

所述多個金屬凸塊在俯視時沿著所述貫通孔的外緣配置。

7.根據權利要求2或3所述的振動器件，其中，

該振動器件包含將所述振動元件和所述第1端子接合的一個金屬凸塊，

所述一個金屬凸塊在俯視時包圍所述貫通孔。

8.根據權利要求1至3中的任意一項所述的振動器件，其中，

該振動器件包含與所述第2端子電連接并生成振蕩信號的振蕩電路。

9.一種電子設備，其包含：

權利要求1至8中的任意一項所述的振動器件；以及

運算電路，其根據來自所述振動器件的輸出信號進行動作。