[發(fā)明專利]一種轉(zhuǎn)移承載裝置及轉(zhuǎn)移方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010465382.0
• 申請(qǐng)日: 2020-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN112992756A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李強(qiáng);許時(shí)淵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng)

本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)移承載裝置及轉(zhuǎn)移方法。轉(zhuǎn)移承載裝置包括光源模塊，設(shè)置在光源模塊出光側(cè)的光調(diào)制模塊，多個(gè)轉(zhuǎn)移元件；光調(diào)制模塊包括入光面、多個(gè)光控區(qū)域和出光面；入光面靠近出光側(cè)，出光面遠(yuǎn)離出光側(cè)，光控區(qū)域設(shè)置在入光面和出光面之間；轉(zhuǎn)移元件包括第一表面和第二表面，第一表面與光調(diào)制模塊的出光面接觸，第二表面放置待轉(zhuǎn)移微元件。轉(zhuǎn)移方法包括：在轉(zhuǎn)移元件上放置待轉(zhuǎn)移的微元件；使目標(biāo)基板上的目標(biāo)轉(zhuǎn)移位置與待轉(zhuǎn)移的微元件一一對(duì)準(zhǔn)；啟動(dòng)光源模塊，其射出的光線進(jìn)入光控區(qū)域；控制進(jìn)入預(yù)定光控區(qū)域的光線穿過出光面，改變相應(yīng)轉(zhuǎn)移元件的形狀帶動(dòng)其上的微元件移動(dòng)。不需要擴(kuò)晶過程，可選擇性轉(zhuǎn)移和修補(bǔ)，精確度高且速度快。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微元件轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)移承載裝置及轉(zhuǎn)移方法。

背景技術(shù)

微型發(fā)光二極管(Micro Light Emitting Eiode，Micro-LED)顯示面板的制造過程中，因?yàn)樽非蟾?xì)致的顯示效果，單位面積內(nèi)的Micro-LED芯片數(shù)量也呈幾何倍數(shù)增加，百萬(wàn)甚至千萬(wàn)數(shù)量的Micro-LED芯片如何從形成Micro-LED芯片的生長(zhǎng)基板高效轉(zhuǎn)移到顯示背板上完成巨量轉(zhuǎn)移，是目前急需要解決的問題。現(xiàn)有的巨量轉(zhuǎn)移方法通常是：首先將生長(zhǎng)基板與涂有光解膠或熱解膠的暫存基板進(jìn)行粘合；然后利用剝離技術(shù)技術(shù)將生長(zhǎng)基板剝離；再然后將暫存基板與顯示背板進(jìn)行對(duì)向貼合；最后利用光照或者加熱將暫存基板上的膠材進(jìn)行解膠，即將膠材粘性降低，解膠的過程耗時(shí)耗力。

另外，包括Micro-LED芯片在內(nèi)的微元件進(jìn)行轉(zhuǎn)移時(shí)，要求微元件按照間距y綁定到顯示背板，即目標(biāo)基板上，而生長(zhǎng)基板上通常是按照間距x排列單一顏色的芯片。對(duì)于間距y和x相等且單一顏色芯片的巨量轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移過程相對(duì)容易一些。然而經(jīng)常存在的情況是間距y和x不相等，所以無法實(shí)現(xiàn)將生長(zhǎng)基板上的芯片直接轉(zhuǎn)移到顯示背板上。針對(duì)這個(gè)問題，目前很多現(xiàn)有巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)首先是將生長(zhǎng)基板上的芯片按照等間距轉(zhuǎn)移到暫存基板上，然后在暫存基板上完成擴(kuò)晶的工作，即將暫存基板上的芯片間距x調(diào)整到與顯示背板上的芯片間距y等距，擴(kuò)晶以后再將暫存基板上的芯片巨量轉(zhuǎn)移到顯示背板上。擴(kuò)晶過程耗時(shí)耗力，而且擴(kuò)晶過程很難保證每個(gè)芯片間距都相等，從而無法實(shí)現(xiàn)充分而精確地轉(zhuǎn)移，對(duì)于綁定不成功而脫落的芯片，修補(bǔ)困難。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請(qǐng)的目的在于提供一種轉(zhuǎn)移承載裝置及轉(zhuǎn)移方法，旨在解決完成包括Micro-LED芯片在內(nèi)的微元件充分轉(zhuǎn)移的同時(shí)取消擴(kuò)晶和解膠的操作。

一種轉(zhuǎn)移承載裝置，包括：光源模塊；

光調(diào)制模塊，設(shè)置在所述光源模塊的出光側(cè)；所述光調(diào)制模塊包括入光面、多個(gè)光控區(qū)域和出光面；所述入光面靠近所述出光側(cè)，所述出光面遠(yuǎn)離所述出光側(cè)，所述光控區(qū)域設(shè)置在所述入光面和出光面之間；

多個(gè)轉(zhuǎn)移元件，所述轉(zhuǎn)移元件包括第一表面和第二表面；所述轉(zhuǎn)移元件設(shè)置在所述出光面上，其中所述轉(zhuǎn)移元件的第一表面與所述光調(diào)制模塊的出光面接觸，所述轉(zhuǎn)移元件的第二表面用于放置待轉(zhuǎn)移的微元件。

上述轉(zhuǎn)移承載裝置，光控區(qū)域之間相互獨(dú)立，可以根據(jù)目標(biāo)轉(zhuǎn)移位置，由專業(yè)技術(shù)人員選擇對(duì)應(yīng)的若干光控區(qū)域，控制進(jìn)入這些光控區(qū)域的光線穿透出光面進(jìn)入到相應(yīng)的轉(zhuǎn)移元件上，使這些轉(zhuǎn)移元件發(fā)生形變，形變過程帶動(dòng)其上的微元件移動(dòng)。從而可實(shí)現(xiàn)微元件的選擇性轉(zhuǎn)移或選擇性修補(bǔ)。另外，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用時(shí)只需對(duì)相應(yīng)的轉(zhuǎn)移元件施加光照，省時(shí)省力，提升轉(zhuǎn)移速度，降低轉(zhuǎn)移成本。

可選地，如上所述的轉(zhuǎn)移承載裝置，所述待轉(zhuǎn)移微元件的投影面積為S3，所述轉(zhuǎn)移元件的投影面積為S2，所述光控區(qū)域的投影面積為S1，滿足S1≥S2≥S3。

可選地，如上所述的轉(zhuǎn)移承載裝置，所述光源模塊包括：光源和光學(xué)透鏡，所述光源設(shè)置在所述光學(xué)透鏡的焦點(diǎn)上。所述光源射出的光線通過光學(xué)透鏡后轉(zhuǎn)為平行光線，光控效果更好。

可選地，如上所述的轉(zhuǎn)移承載裝置，所述轉(zhuǎn)移元件包括光致變形轉(zhuǎn)移元件。