[發明專利]一種轉移承載裝置及轉移方法在審
| 申請號: | 202010465382.0 | 申請日: | 2020-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN112992756A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 李強;許時淵 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 轉移 承載 裝置 方法 | ||
1.一種轉移承載裝置,其特征在于,包括:
光源模塊;
光調制模塊,設置在所述光源模塊的出光側;所述光調制模塊包括入光面、多個光控區域和出光面;所述入光面靠近所述出光側,所述出光面遠離所述出光側,所述光控區域設置在所述入光面和出光面之間;
多個轉移元件,所述轉移元件包括第一表面和第二表面;所述轉移元件設置在所述出光面上,其中所述轉移元件的第一表面與所述光調制模塊的出光面接觸,所述轉移元件的第二表面用于放置待轉移的微元件。
2.如權利要求1所述的轉移承載裝置,其特征在于,所述待轉移微元件的投影面積為S3,所述轉移元件的投影面積為S2,所述光控區域的投影面積為S1,滿足S1≥S2≥S3。
3.如權利要求1所述的轉移承載裝置,其特征在于,所述光源模塊包括:光源和光學透鏡,所述光源設置在所述光學透鏡的焦點上。
4.如權利要求1所述的轉移承載裝置,其特征在于,所述轉移元件包括光致變形轉移元件。
5.如權利要求4所述的轉移承載裝置,其特征在于,所述光致變形轉移元件至少包括以下之一:光膨脹轉移元件、光收縮轉移元件。
6.一種應用如權利要求1所述轉移承載裝置的轉移方法,其特征在于,包括如下步驟:
將待轉移的微元件放置在所述轉移元件的第二表面上;
將目標基板與所述轉移承載裝置進行對位,使目標基板上的目標轉移位置與所述待轉移的微元件一一對準;
啟動光源模塊射出光線;
所述光線從所述光調制模塊的入光面進入其光控區域;
控制進入預定光控區域的光線穿過所述光調制模塊的出光面,改變相應轉移元件的形狀帶動其上的微元件移動。
7.如權利要求6所述的轉移方法,其特征在于,所述預定光控區域為與目標基板的目標轉移位置對應的光控區域。
8.如權利要求7所述的轉移方法,其特征在于,所述轉移元件為光致膨脹轉移元件;所述控制進入預定光控區域的光線穿過所述光調制模塊的出光面,改變相應轉移元件的形狀帶動其上的微元件移動步驟,包括:所述微元件向所述目標基板的目標轉移位置移動。
9.如權利要求6所述的轉移方法,其特征在于,所述預定光控區域為與目標基板的非目標轉移位置對應的光控區域。
10.如權利要求9所述的轉移方法,其特征在于,所述轉移元件為光致收縮轉移元件;
所述將目標基板與所述轉移承載裝置進行對位,使目標基板上的目標轉移位置與所述待轉移的微元件一一對準的步驟,包括:使目標基板上的目標轉移位置與所述待轉移的微元件貼靠;
所述控制進入預定光控區域的光線穿過所述光調制模塊的出光面,改變相應轉移元件的形狀帶動其上的微元件移動的步驟,包括:所述微元件遠離所述目標基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





