[發(fā)明專利]一種晶圓的封裝工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010463058.5
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111613529B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王林;李菲;李偉龍
• 申請（專利權(quán)）人: 華天慧創(chuàng)科技(西安)有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

本發(fā)明屬于晶圓封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種晶圓的封裝工藝，包括以下步驟：對晶圓透鏡面進行預(yù)切割→在基板上或間隔片下表面用膠→定位對準(zhǔn)并放置間隔片→壓合→在間隔片上用膠→定位對準(zhǔn)放置進行過預(yù)切割的晶圓→壓合→對切割道進行補充點膠。采用隔列或隔行預(yù)切割，形成若干個切割道，在與切割道不對應(yīng)的間隔片上用膠，在將晶圓與間隔片壓合時，能夠使每個小模組內(nèi)的多余氣體通過切割道與間隔片未用膠的位置之間的間隙排出，平衡每個模組的內(nèi)外氣壓，利于結(jié)構(gòu)緊湊不變形；在進行對晶圓與間隔片之間的壓合后，對沒有點膠的切割道與間隔片對應(yīng)位置用點膠機進行補充點膠，以便密封，保證良好的氣密性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓的封裝工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的晶圓封裝工藝基本流程是：在基板上滾膠→定位對準(zhǔn)并放置間隔片→壓合→在間隔片上滾膠→定位放置晶圓→壓合，其間所用設(shè)備：滾膠機、壓合治具、光刻機，工藝缺點：晶圓易變形；壓合時內(nèi)外氣壓差(內(nèi)大外小)引起氣密性不良；封裝模組厚度不均勻；滾膠粘合使整個被封裝模組牢固度不夠。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供晶圓的封裝工藝，解決了晶圓封裝存在氣密性不良、晶圓易變形的技術(shù)問題。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種晶圓的封裝工藝，包括以下步驟：

步驟1、對晶圓的透鏡面進行預(yù)切割，預(yù)切割的方式采用隔列或隔行預(yù)切割，形成若干個切割道；

步驟2、在基板上點膠；

步驟3、將間隔片與基板進行對準(zhǔn)壓合；

步驟4、在與晶圓上的切割道不對應(yīng)的間隔片上粘合膠層；

步驟5、將步驟1預(yù)切割后的晶圓與間隔片對準(zhǔn)壓合；

步驟6、對晶圓的切割道進行補充點膠。

一種晶圓的封裝工藝，包括以下步驟：

步驟1、對晶圓的透鏡面進行預(yù)切割，預(yù)切割的方式采用隔列或隔行預(yù)切割，形成若干個切割道；

步驟2、在間隔片的下表面滾膠；

步驟3、將下表面已滾膠的間隔片與基板進行對準(zhǔn)壓合；

步驟4、在與晶圓上的切割道不對應(yīng)的間隔片上粘合膠層；

步驟5、將步驟1預(yù)切割后的晶圓與間隔片對準(zhǔn)壓合；

步驟6、對晶圓的切割道進行補充點膠。

進一步，步驟4中，粘合膠層采用點膠或滾膠的方式。

進一步，采用點膠方式時，步驟4具體為：在與晶圓上的切割道不對應(yīng)的間隔片上點膠。

進一步，采用滾膠的方式時，步驟4具體為：在間隔片的上表面滾膠，將間隔片上表面與切割道相對應(yīng)的面上的膠去除。

進一步，在步驟3和步驟5中，在對準(zhǔn)壓合時，對膠層進行加熱固化。

進一步，在步驟1之前預(yù)先在晶圓的平面上貼合膠膜；在步驟5完成之后撕掉膠膜。

進一步，膠膜采用UV膜。

進一步，步驟1中，預(yù)切割的位置與間隔片及基板隔行或隔列的位置相對應(yīng)。

進一步，步驟1中，切割道寬度小于間隔片的厚度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果：