[發(fā)明專利]一種晶圓的封裝工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010463058.5
• 申請(qǐng)日: 2020-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN111613529B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王林;李菲;李偉龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華天慧創(chuàng)科技(西安)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/304
• 分類號(hào): H01L21/304;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種晶圓的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、對(duì)晶圓（1）的透鏡面進(jìn)行預(yù)切割，預(yù)切割的方式采用隔列或隔行預(yù)切割，形成若干個(gè)切割道（2）；

步驟2、在基板（4）上點(diǎn)膠；

步驟3、將間隔片（3）與基板（4）進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)壓合：在基板（4）上粘結(jié)多個(gè)成行或成列排列的間隔片（3），間隔片（3）包括兩部分，一部分與晶圓（1）上的切割道（2）位置對(duì)應(yīng)，另一部分位于兩個(gè)切割道（2）之間，將上述多個(gè)間隔片（3）與基板（4）進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)壓合；

步驟4、在與晶圓（1）上的切割道（2）不對(duì)應(yīng)的間隔片（3）上粘合膠層；在與晶圓（1）上的切割道（2）對(duì)應(yīng)的間隔片（3）上不粘合膠層；

步驟5、將步驟1預(yù)切割后的晶圓（1）與間隔片（3）對(duì)準(zhǔn)壓合；

步驟6、對(duì)晶圓（1）的切割道（2）進(jìn)行補(bǔ)充點(diǎn)膠。

2.一種晶圓的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、對(duì)晶圓（1）的透鏡面進(jìn)行預(yù)切割，預(yù)切割的方式采用隔列或隔行預(yù)切割，形成若干個(gè)切割道（2）；

步驟2、在間隔片（3）的下表面滾膠；

步驟3、將下表面已滾膠的間隔片（3）與基板（4）進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)壓合：在基板（4）上粘結(jié)多個(gè)成行或成列排列的間隔片（3），間隔片（3）包括兩部分，一部分與晶圓（1）上的切割道（2）位置對(duì)應(yīng)，另一部分位于兩個(gè)切割道（2）之間，將上述多個(gè)間隔片（3）與基板（4）進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)壓合；

步驟4、在與晶圓（1）上的切割道（2）不對(duì)應(yīng)的間隔片（3）上粘合膠層；在與晶圓（1）上的切割道（2）對(duì)應(yīng)的間隔片（3）上不粘合膠層；

步驟5、將步驟1預(yù)切割后的晶圓（1）與間隔片（3）對(duì)準(zhǔn)壓合；

步驟6、對(duì)晶圓（1）的切割道（2）進(jìn)行補(bǔ)充點(diǎn)膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓的封裝工藝，其特征在于，步驟4中，粘合膠層采用點(diǎn)膠或滾膠的方式。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓的封裝工藝，其特征在于，采用點(diǎn)膠方式時(shí)，步驟4具體為：

在與晶圓（1）上的切割道（2）不對(duì)應(yīng)的間隔片（3）上點(diǎn)膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓的封裝工藝，其特征在于，采用滾膠的方式時(shí)，步驟4具體為：

在間隔片（3）的上表面滾膠，將間隔片（3）上表面與切割道（2）相對(duì)應(yīng)的面上的膠去除。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓的封裝工藝，其特征在于，在步驟3和步驟5中，在對(duì)準(zhǔn)壓合時(shí)，對(duì)膠層進(jìn)行加熱固化。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓的封裝工藝，其特征在于，在步驟1之前預(yù)先在晶圓（1）的平面上貼合膠膜（5）；在步驟5完成之后撕掉膠膜（5）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓的封裝工藝，其特征在于，膠膜（5）采用UV膜。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓的封裝工藝，其特征在于，步驟1中，預(yù)切割的位置與間隔片（3）及基板（4）隔行或隔列的位置相對(duì)應(yīng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓的封裝工藝，其特征在于，步驟1中，切割道（2）寬度小于間隔片（3）的厚度。