[發明專利]晶圓可沖洗的晶圓電鍍設備

在審

• 申請號: 202010462975.1
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111593391A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 王振榮;劉紅兵
• 申請（專利權）人: 上海新陽半導體材料股份有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D21/10;C25D5/48
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

本發明提供一種晶圓可沖洗的晶圓電鍍設備。該晶圓電鍍設備包括：電鍍液槽，所述電鍍液槽的內壁設置有收集槽；蓋子，所述蓋子蓋接在所述電鍍液槽上；晶圓，所述晶圓可旋轉地安裝在所述蓋子上；第一驅動機構，用于驅動所述晶圓旋轉；噴頭，所述噴頭設置在所述電鍍槽液上，用于向所述晶圓表面噴水；當所述噴頭向所述晶圓表面噴水時，所述第一驅動機構驅動所述晶圓旋轉，使所述晶圓表面的噴水甩出并收集在所述收集槽中。本發明提供的攪拌裝置及晶圓電鍍設備中，通過設置噴頭和收集槽，可清洗晶圓表面，避免晶圓表面帶有不必要的雜質，晶圓表面僅鍍有所需的金屬離子，晶圓的電鍍效果更佳。

技術領域

本發明涉及一種晶圓可沖洗的晶圓電鍍設備。

背景技術

有些集成電路零部件生產過程中需要電鍍，而且對電鍍的精度要求非常高。然而，現有技術中的晶圓在電鍍過程中不僅鍍上了金屬離子，還會帶上電鍍液中的其他離子，導致晶圓上帶有不必要的雜質，電鍍效果差，影響晶圓性能。

發明內容

本發明的第一個目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種晶圓可沖洗的晶圓電鍍設備。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現：

根據本發明的第一方面，提供了一種晶圓可沖洗的晶圓電鍍設備。該晶圓電鍍設備包括：

電鍍液槽，所述電鍍液槽的內壁設置有收集槽；

蓋子，所述蓋子蓋接在所述電鍍液槽上；

晶圓，所述晶圓可旋轉地安裝在所述蓋子上；

第一驅動機構，用于驅動所述晶圓旋轉；

噴頭，所述噴頭設置在所述電鍍槽液上，用于向所述晶圓表面噴水；

當所述噴頭向所述晶圓表面噴水時，所述第一驅動機構驅動所述晶圓旋轉，使所述晶圓表面的噴水甩出并收集在所述收集槽中。

可選地，所述收集槽設置有開口，所述開口與所述晶圓在徑向上位置相對；

所述收集槽由所述開口沿軸向朝所述電鍍液槽內部延伸設置。

可選地，所述噴頭安裝在所述電鍍槽液的內壁上；所述噴頭的噴水方向相對于所述晶圓表面傾斜設置。

可選地，所述蓋子包括晶圓夾持件；所述晶圓固定安裝在所述晶圓夾持件上；

所述第一驅動機構包括第一傳動軸，所述晶圓夾持件周向固定在所述第一傳動軸上；

所述第一驅動機構被配置為用于帶動所述第一傳動軸旋轉，從而帶動所述晶圓夾持機構周向旋轉。

可選地，所述第一驅動機構包括第一旋轉電機、第一主動輪、第二從動輪；

所述第一主動輪周向固定在所述第一旋轉電機的第一輸出軸上；

所述第一傳動軸周向固定在所述從動輪上；

所述第一主動輪通過傳動帶帶動所述第一從動輪旋轉。

可選地，還包括：

第二驅動機構，所述第二驅動機構被配置為用于驅動所述晶圓夾持件和所述晶圓沿軸向移動，并能帶動所述晶圓從電鍍位置沿軸向移動至沖洗位置；

在所述的電鍍位置，所述晶圓浸在所述電鍍液槽的電鍍液中；

在所述的沖洗位置，所述晶圓軸向移動至脫離所述電鍍液槽的電鍍液，以被所述噴頭噴水清洗。

可選地，所述第二驅動機構與所述第一傳動軸傳動連接，用于帶動所述第一傳動軸沿軸向移動，從而帶動所述晶圓夾持件沿軸向移動。

可選地，所述第二驅動機構包括第二旋轉電機、第二主動輪、第二從動輪和軸承座；