[發明專利]一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構

有效

• 申請號: 202010462595.8
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111565508B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 陳梓陽;向參軍;彭鏡輝
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42;G01R31/28;G01N25/00
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 楊樹民

本發明公開了一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，包括基材、全銅區、半銅區和無銅區，基材的第一層的第一行交替設有無銅區和全銅區，第一層的第二行設有半銅區，第一層的第三行交替設有全銅區和無銅區，基材的第二層的第一行和第三行均設有無銅區和全銅區，第二層的第二行設有半銅區，基材的第三層的第一行設有無銅區和全銅區，第二層設有半銅區，第一層與最后一層的結構相同，中間偶數層與第二層的結構相同，中間奇數層與第三層的結構相同。可滿足多種材料的耐熱性能測試；可以根據需求調整孔徑、孔間距、板層數、板厚等，能夠對極端設計情況和一般設計情況，滿足不同條件下對不同材料的耐熱性能的探究，增加了通用性。

技術領域

本發明涉及耐熱PCB結構技術領域，具體為一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構。

背景技術

在PCB的制造過程中，金屬化通孔是一種重要的結構。密集的金屬化小孔是PCB常見的結構設計，其主要作用是導電與散熱。由于設計越來越精密化、高性能化，對 PCB的導熱、散熱能力的要求越來越高。所以在有限的空間內達到我們所需的能力，散熱孔孔pitch（孔間距）減小是一種必然趨勢，對材料的耐熱性能要求也會有所提高。

現如今因板子的散熱性能需求提高，對材料的耐熱能力的需求也越來越高。現有的PCB板無法滿足不同材料、不同板厚、不同孔徑、不同孔間距情況下的密集金屬化孔，不能對不同材料的耐熱性能進行研究。

發明內容

本發明就是針對現有技術存在的上述不足，提供一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，可滿足多種材料的耐熱性能測試；可以根據需求調整孔徑、孔間距、板層數、板厚等，能夠對極端設計情況和一般設計情況，滿足不同條件下對不同材料的耐熱性能的探究，增加了通用性。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：包括基材、全銅區、半銅區和無銅區，基材的第一層的第一行交替設有無銅區和全銅區，第一層的第二行設有半銅區，第一層的第三行交替設有全銅區和無銅區，基材的第二層的第一行和第三行均設有無銅區和全銅區，第二層的第二行設有半銅區，基材的第三層的第一行與第三行設有無銅區和全銅區，第三層的第二行設有半銅區，第一層與最后一層的結構相同，中間偶數層與第二層的結構相同，中間奇數層與第三層的結構相同。

優選的，所述第一層的無銅區內設有孔環。

優選的，所述第一層的全銅區與半銅區均為銅皮。

優選的，所述第二層的全銅區與半銅區均為銅皮。

優選的，所述第三層的全銅區為銅皮。

優選的，所述基材的第二層到倒數第二層之間的無銅區與全銅區交替設置。

優選的，所述孔的直徑為0.25mm～0.3mm。

優選的，所述孔之間的間距為0.45mm～0.9mm。

優選的，所述孔之間的間距的間隔為0.05mm～0.10mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明可滿足多種材料的耐熱性能測試；可以根據需求調整孔徑、孔間距、板層數、板厚等，能夠對極端設計情況和一般設計情況，滿足不同條件下對不同材料的耐熱性能的探究，增加了通用性。

附圖說明

圖1為第一層的結構示意圖；

圖2為第二層的結構示意圖；

圖3為第三層的結構示意圖；

圖4為全銅區域的結構示意圖；

圖5為半銅區域的結構示意圖；

圖6為無銅區域的結構示意圖。