[發明專利]一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構有效
| 申請號： | 202010462595.8 | 申請日： | 2020-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN111565508B | 公開（公告）日： | 2021-10-12 |
| 發明（設計）人： | 陳梓陽;向參軍;彭鏡輝 | 申請（專利權）人： | 廣州廣合科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42;G01R31/28;G01N25/00 |
| 代理公司： | 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 楊樹民 |
| 地址： | 510730 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 驗證 不同 材料 耐熱 能力 pcb 結構 | ||
1.一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：包括基材、全銅區、半銅區和無銅區，基材的第一層的第一行交替設有無銅區和全銅區，第一層的第二行設有半銅區，第一層的第三行交替設有全銅區和無銅區，基材的第二層的第一行和第三行均設有無銅區和全銅區，第二層的第二行設有半銅區，基材的第三層的第一行與第三行設有無銅區和全銅區，第三層的第二行設有半銅區，第一層與最后一層的結構相同，中間偶數層與第二層的結構相同，中間奇數層與第三層的結構相同。
2.如權利要求1所述的一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：所述第一層的無銅區內設有孔環。
3.如權利要求1所述的一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：所述第一層的全銅區與半銅區均為銅皮。
4.如權利要求1所述的一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：所述第二層的全銅區與半銅區均為銅皮。
5.如權利要求1所述的一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：所述第三層的全銅區為銅皮。
6.如權利要求1所述的一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：所述基材的第二層到倒數第二層的第二行的無銅區設計為一層為無銅皮設計，下一層為銅皮設計的循環結構。
7.如權利要求2所述的一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于： 所述孔環的直徑為0.25mm～0.3mm。
8.如權利要求2所述的一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：所述孔環之間的間距為0.45mm～0.9mm。
9.如權利要求2所述的一種驗證不同材料耐熱能力的PCB結構，其特征在于：所述孔環之間的間距的間隔為0.05mm～0.10mm。
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