[發明專利]一種IC封裝裝片工藝中框架狀態管理方法和系統

在審

• 申請號: 202010462100.1
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111653505A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 徐祖峰;丁小果;劉靜
• 申請（專利權）人: 南京泰治自動化技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G06K7/14
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 常虹

1.一種IC封裝裝片工藝中框架狀態管理方法，其特征在于，包括：

(1)裝片機臺作業前：確定IC封裝作業的工序，并保存在MES中；

確定批次號，將所述批次號下的所有框架通過打標機在框架上打上二維碼；建立工序、批次號和框架上二維碼的綁定關系；

裝片機臺掃描框架上的二維碼，根據綁定關系從MES中獲取當前工序currentStep_0；

確認currentStep_0所需機型為裝片機臺，獲取當前框架的狀態數據StripMap，所述StripMap中包含框架上的二維碼信息StripID、框架中所有產品的狀態數據BinCode_0和框架作業狀態；

裝片機臺進行作業；

(2)裝片機臺作業后，根據框架中所有產品的狀態生成狀態數據BinCode_1；

再次根據框架上二維碼和綁定關系獲取MES中的當前工序currentStep_1；

確認currentStep_1所需機型為裝片機臺；

確認currentStep_1與currentStep_0是否一致，如不一致，則當前框架有提前過賬；如一致，根據裝片作業前后框架中產品狀態數據BinCode_0、BinCode_1和當前機臺類型，修改當前框架狀態數據StripMap中的產品狀態數據，并修改當前框架作業狀態為當前工序currentStep_1已完成。

2.根據權利要求1所述的IC封裝裝片工藝中框架狀態管理方法，其特征在于，當產品轉賬時，首先根據框架二維碼和綁定關系查詢所述框架對應的批次號；查詢所述批次號下的所有框架，確認所有框架狀態數據中框架作業狀態均為當前工序currentStep_1已完成，進行產品轉賬。

3.根據權利要求1所述的IC封裝裝片工藝中框架狀態管理方法，其特征在于，工序、批次號和框架上二維碼的綁定關系以文件形式保存。

4.根據權利要求1所述的IC封裝裝片工藝中框架狀態管理方法，其特征在于，預先設置根據裝片作業前后框架中產品狀態數據BinCode_0、BinCode_1和當前機臺類型修改框架狀態數據StripMap中的產品狀態數據的轉換規則，并保存在數據庫中；

當裝片機臺作業完成后，確認當前框架無提前過賬，將裝片作業前后框架中產品狀態數據BinCode_0、BinCode_1和當前機臺類型作為查詢條件，在數據庫中查詢轉換規則，從而更新當前框架狀態數據StripMap中的產品狀態數據。

5.一種IC封裝裝片工藝中框架狀態管理系統，其特征在于，包括：

綁定關系建立和保存模塊，用于建立和保存工序、批次號和框架上二維碼的綁定關系；

數據庫，用于存儲機臺ID和機臺類型、框架狀態數據；

產品狀態數據生成模塊，用于在裝片機臺作業后，根據框架中所有產品的狀態生成狀態數據BinCode_1；

服務器，用于根據綁定關系從MES中獲取當前工序，并確認裝片機臺作業前后所獲取的當前工序是否一致；

框架狀態更新模塊，用于更新框架狀態數據StripMap。

6.根據權利要求5所述的IC封裝裝片工藝中框架狀態管理系統，其特征在于，所述服務器還用于在產品轉賬時，首先根據框架二維碼和綁定關系查詢所述框架對應的批次號；查詢所述批次號下的所有框架，確認所有框架狀態數據中框架作業狀態均為當前工序currentStep_1已完成，進行產品轉賬。

7.根據權利要求5所述的IC封裝裝片工藝中框架狀態管理系統，其特征在于，綁定關系建立和保存模塊將工序、批次號和框架上二維碼的綁定關系以文件形式保存。