[發(fā)明專(zhuān)利]一種IC封裝裝片工藝中框架狀態(tài)管理方法和系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010462100.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111653505A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐祖峰;丁小果;劉靜 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 南京泰治自動(dòng)化技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;G06K7/14 |
| 代理公司: | 南京蘇高專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 常虹 |
| 地址: | 210012 江蘇省南京市雨花*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ic 封裝 工藝 框架 狀態(tài) 管理 方法 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種IC封裝裝片工藝中框架狀態(tài)管理方法和系統(tǒng),其中管理方法包括:裝片機(jī)臺(tái)作業(yè)前:確定工序并保存;確定批次號(hào),在所有框架上打上二維碼;建立工序、批次號(hào)和框架上二維碼的綁定關(guān)系;裝片機(jī)臺(tái)掃描框架上的二維碼,獲取當(dāng)前工序;確認(rèn)當(dāng)前工序所需機(jī)型為裝片機(jī)臺(tái),獲取當(dāng)前框架的狀態(tài)數(shù)據(jù);裝片機(jī)臺(tái)進(jìn)行作業(yè);裝片機(jī)臺(tái)作業(yè)后,生成框架中所有產(chǎn)品的狀態(tài)數(shù)據(jù);再次獲取當(dāng)前工序;確認(rèn)當(dāng)前工序所需機(jī)型為裝片機(jī)臺(tái);確認(rèn)作業(yè)前后獲取的當(dāng)前工序是否一致,如不一致,則當(dāng)前框架有提前過(guò)賬;如一致,修改當(dāng)前框架狀態(tài)數(shù)據(jù)中的產(chǎn)品狀態(tài)數(shù)據(jù),并修改當(dāng)前框架作業(yè)狀態(tài)為當(dāng)前工序已完成。該方法能夠?qū)ρb片工藝中的提前出賬進(jìn)行卡控,以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的追溯。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明本發(fā)明屬于工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,具體涉及一種在IC封裝裝片工藝中管理基板框架狀態(tài)的方法和系統(tǒng)。
背景技術(shù)
隨著工業(yè)4.0趨于成熟,以及半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量需求,需要減少機(jī)臺(tái)作業(yè)過(guò)程中人為造成的賬料不符,和IC封裝產(chǎn)品的作業(yè)過(guò)程可追溯,從而要求自動(dòng)化軟件的輔助和卡控。目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的IC封裝裝片工藝中涉及框架的作業(yè)過(guò)程主要有2種,機(jī)臺(tái)進(jìn)料和機(jī)臺(tái)出料。機(jī)臺(tái)進(jìn)料這一過(guò)程由于沒(méi)有任何的卡控,很容易導(dǎo)致物料作業(yè)時(shí),賬料不符,即系統(tǒng)中狀態(tài)為裝片,但產(chǎn)品已經(jīng)被轉(zhuǎn)移到其他站別,這很容易造成物料的混亂。而作業(yè)完成后,框架狀態(tài)更新如果由人工進(jìn)行手動(dòng)表識(shí),這樣就有了人為造成錯(cuò)誤的不可控性,且影響了后續(xù)產(chǎn)品的追溯性。
例如某工廠(chǎng)在進(jìn)行IC封裝作業(yè)時(shí),同一批次的物料有十條框架在當(dāng)前裝片機(jī)臺(tái)上作業(yè),但是作業(yè)5條后,產(chǎn)線(xiàn)的基礎(chǔ)操作人員就將這五條框架轉(zhuǎn)移至烤箱進(jìn)行烘烤;由于這5條框架的物料已出站到烘烤了,從而導(dǎo)致后續(xù)5條框架在裝片作業(yè)完成后會(huì)出現(xiàn)漏烘烤。或者同一批次物料在裝片1站作業(yè),但是還沒(méi)全部作業(yè)完,基礎(chǔ)操作人員已經(jīng)將這批料放到裝片2站去作業(yè),出現(xiàn)了提前過(guò)賬的問(wèn)題,導(dǎo)致后續(xù)剛作業(yè)完的裝片1站的物料直接跳過(guò)了裝片2站,從而造成漏作業(yè)情況。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的:本發(fā)明旨在提供一種IC封裝裝片機(jī)臺(tái)自動(dòng)化作業(yè)過(guò)程中對(duì)框架狀態(tài)進(jìn)行管理的方法,該方法能夠?qū)ρb片工藝中的提前出賬進(jìn)行卡控,以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的追溯。
技術(shù)方案:本發(fā)明一方面公開(kāi)了一種IC封裝裝片工藝中框架狀態(tài)管理方法,包括:
(1)裝片機(jī)臺(tái)作業(yè)前:確定IC封裝作業(yè)的工序,并保存在MES中;
確定批次號(hào),將所述批次號(hào)下的所有框架通過(guò)打標(biāo)機(jī)在框架上打上二維碼;建立工序、批次號(hào)和框架上二維碼的綁定關(guān)系;
裝片機(jī)臺(tái)掃描框架上的二維碼,根據(jù)綁定關(guān)系從MES中獲取當(dāng)前工序currentStep_0;
確認(rèn)currentStep_0所需機(jī)型為裝片機(jī)臺(tái),獲取當(dāng)前框架的狀態(tài)數(shù)據(jù)StripMap,所述StripMap中包含框架上的二維碼信息StripID、框架中所有產(chǎn)品的狀態(tài)數(shù)據(jù)BinCode_0和框架作業(yè)狀態(tài);
裝片機(jī)臺(tái)進(jìn)行作業(yè);
(2)裝片機(jī)臺(tái)作業(yè)后,根據(jù)框架中所有產(chǎn)品的狀態(tài)生成狀態(tài)數(shù)據(jù)BinCode_1;
再次根據(jù)框架上二維碼和綁定關(guān)系獲取MES中的當(dāng)前工序currentStep_1;
確認(rèn)currentStep_1所需機(jī)型為裝片機(jī)臺(tái);
確認(rèn)currentStep_1與currentStep_0是否一致,如不一致,則當(dāng)前框架有提前過(guò)賬;如一致,根據(jù)裝片作業(yè)前后框架中產(chǎn)品狀態(tài)數(shù)據(jù)BinCode_0、BinCode_1和當(dāng)前機(jī)臺(tái)類(lèi)型,修改當(dāng)前框架狀態(tài)數(shù)據(jù)StripMap中的產(chǎn)品狀態(tài)數(shù)據(jù),并修改當(dāng)前框架作業(yè)狀態(tài)為當(dāng)前工序currentStep_1已完成。
另一方面,本發(fā)明公開(kāi)了實(shí)現(xiàn)上述方法的IC封裝裝片工藝中框架狀態(tài)管理系統(tǒng),包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





