[發明專利]一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼及整體封裝智能工藝

有效

• 申請號: 202010461470.3
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111599640B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 朱杰;朱俊
• 申請（專利權）人: 寶應安的電子技術有限公司
• 主分類號: H01H37/54
• 分類號: H01H37/54;H01H11/00
• 代理公司: 常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233
• 代理人: 陳亞賓

1.一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼，包括絕緣底座(1)、密封蓋(2)、弓形安裝架(7)和雙金屬彈片(9)，其特征在于：所述絕緣底座(1)的一側設有直通卡槽(3)，所述直通卡槽(3)中卡接固定有輸入端片(4)，所述絕緣底座(1)的另一側設有彎折卡座(5)，所述彎折卡座(5)中卡接固定有輸出端片(6)，所述絕緣底座(1)的中部通過螺釘固定連接所述弓形安裝架(7)，所述弓形安裝架(7)的中部垂直穿插固定有導熱棒(8)，所述導熱棒(8)的底端串接固定所述雙金屬彈片(9)的中心，所述雙金屬彈片(9)的一端壓觸所述輸入端片(4)的頂側，所述雙金屬彈片(9)的另一端反向壓觸所述輸出端片(6)的底側，所述密封蓋(2)的中部設有中心穿孔(10)，所述導熱棒(8)貫穿所述中心穿孔(10)并凸出于所述密封蓋(2)的頂面，所述密封蓋(2)的邊側扣接所述絕緣底座(1)的頂沿，所述絕緣底座(1)頂面的邊角設有導向孔(11)，所述密封蓋(2)底面的邊角設有導向柱(12)，所述導向柱(12)上設有防脫倒齒(13)，所述導向柱(12)嵌入與之對應的所述導向孔(11)中，所述絕緣底座(1)頂面的邊側嵌合連接有密封墊(14)，所述密封蓋(2)底面的邊側壓接所述密封墊(14)，所述導熱棒(8)的中部貫穿有密封環(15)，所述密封環(15)的位置與所述中心穿孔(10)的中心等高，所述絕緣底座(1)和所述密封蓋(2)的外表面均包覆有金屬防爆外殼(16)。

2.根據權利要求1所述的一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼的整體封裝智能工藝，其特征在于，包括下列步驟：

S1：固定所述絕緣底座(1)，將輸入端片(4)插入直通卡槽(3)，將輸出端片(6)插入彎折卡座(5)；

S2：將輸入端片(4)的一端鉚接于絕緣底座(1)頂面的一側，將輸出端片(6)的一端鉚接于絕緣底座(1)頂面的另一側，保持輸入端片(4)與輸出端片(6)之間絕緣；

S3：在導熱棒(8)的底端通過螺釘固定連接雙金屬彈片(9)，然后將導熱棒(8)貫穿弓形安裝架(7)，再將弓形安裝架(7)固定于絕緣底座(1)頂面的中部，令雙金屬彈片(9)的一端壓觸輸入端片(4)的底面、另一端反向壓觸輸出端片(6)的頂面；

S4：在絕緣底座(1)頂面的邊沿貼合密封墊(14)將密封蓋(2)扣合于絕緣底座(1)的頂面，直至導向柱(12)分別嵌入與之對應的導向孔(11)中，并通過防脫倒齒(13)鎖死，此時絕緣底座(1)和密封蓋(2)密封扣接，導熱棒(8)貫穿所述中心穿孔(10)；

S5：在導熱棒(8)中嵌套密封環(15)，將密封環(15)推送至與中心穿孔(10)的內孔齊平；

S6：在連接為一體的絕緣底座(1)和密封蓋(2)的外表面扣接金屬防爆外殼(16)，并在二者之間的縫隙中注入玻璃膠。