[發(fā)明專利]一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼及整體封裝智能工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010461470.3
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111599640B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱杰;朱俊
• 申請（專利權(quán)）人: 寶應(yīng)安的電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01H37/54
• 分類號: H01H37/54;H01H11/00
• 代理公司: 常州市夏成專利事務(wù)所(普通合伙) 32233
• 代理人: 陳亞賓

本發(fā)明屬于雙金屬溫控器外殼生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼及整體封裝智能工藝，包括絕緣底座、密封蓋、弓形安裝架和雙金屬彈片，所述絕緣底座的一側(cè)設(shè)有直通卡槽，所述直通卡槽中卡接固定有輸入端片，所述絕緣底座的另一側(cè)設(shè)有彎折卡座，所述彎折卡座中卡接固定有輸出端片，所述絕緣底座的中部通過螺釘固定連接所述弓形安裝架，所述弓形安裝架的中部垂直穿插固定有導(dǎo)熱棒。本發(fā)明在絕緣底座和密封蓋的結(jié)合處嵌入密封墊，在導(dǎo)熱棒的中部貫穿有密封環(huán)對中心穿孔的位置進(jìn)行密封，隔絕水汽從此處進(jìn)入溫控器內(nèi)部，絕緣底座和密封蓋的外表面均包覆有金屬防爆外殼，阻止其燃燒影響周邊電器元件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及雙金屬溫控器外殼生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼及整體封裝智能工藝。

背景技術(shù)

雙金屬溫控器是根據(jù)物體熱漲冷縮原理，由兩片不同膨脹系數(shù)的金屬貼在一起而組成，隨著溫度變化，材料A比另外一種金屬膨脹程度要高，引起金屬片彎曲，彎曲的曲率可以轉(zhuǎn)換成一個輸出信號。雙金屬桿和金屬管傳感器。隨著溫度升高，金屬管（材料A）長度增加，而不膨脹鋼桿（金屬B）的長度并不增加，這樣由于位置的改變，金屬管的線性膨脹就可以進(jìn)行傳遞。反過來，這種線性膨脹可以轉(zhuǎn)換成一個輸出信號，不同材質(zhì)做出的雙金屬溫控器使用于不同的溫度范圍，它們的靈敏度也各不相同，雙金屬溫控器的靈敏度是指加熱點溫度變化1℃時，輸出電位差的變化量，對于大多數(shù)金屬材料支撐的熱電偶而言，這個數(shù)值大約在5～40微伏/℃之間，由于雙金屬溫控器溫度傳感器的靈敏度與材料的粗細(xì)無關(guān)，用非常細(xì)的材料也能夠做成溫度傳感器，也由于制作雙金屬溫控器的金屬材料具有很好的延展性，這種細(xì)微的測溫元件有極高的響應(yīng)速度，可以測量快速變化的過程。

目前的雙金屬溫控器外殼及整體封裝智能工藝存在下列問題：

1、目前的雙金屬溫控器外殼不具備良好的防水和防爆性能。

2、目前的雙金屬溫控器在裝配過程中沒有良好的順序，導(dǎo)致成品良品率低。

發(fā)明內(nèi)容

（一）解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼及整體封裝智能工藝，解決了目前的雙金屬溫控器外殼不具備良好的防水和防爆性能，以及雙金屬溫控器在裝配過程中沒有良好的順序，成品良品率低的問題。

（二）技術(shù)方案

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼，包括絕緣底座、密封蓋、弓形安裝架和雙金屬彈片，所述絕緣底座的一側(cè)設(shè)有直通卡槽，所述直通卡槽中卡接固定有輸入端片，所述絕緣底座的另一側(cè)設(shè)有彎折卡座，所述彎折卡座中卡接固定有輸出端片，所述絕緣底座的中部通過螺釘固定連接所述弓形安裝架，所述弓形安裝架的中部垂直穿插固定有導(dǎo)熱棒，所述導(dǎo)熱棒的底端串接固定所述雙金屬彈片的中心，所述雙金屬彈片的一端壓觸所述輸入端片的頂側(cè)，所述雙金屬彈片的另一端反向壓觸所述輸出端片的底側(cè)，所述密封蓋的中部設(shè)有中心穿孔，所述導(dǎo)熱棒貫穿所述中心穿孔并凸出于所述密封蓋的頂面，所述密封蓋的邊側(cè)扣接所述絕緣底座的頂沿。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述絕緣底座頂面的邊角設(shè)有導(dǎo)向孔，所述密封蓋底面的邊角設(shè)有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱上設(shè)有防脫倒齒，所述導(dǎo)向柱嵌入與之對應(yīng)的所述導(dǎo)向孔中。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述絕緣底座頂面的邊側(cè)嵌合連接有密封墊，所述密封蓋底面的邊側(cè)壓接所述密封墊。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱棒的中部貫穿有密封環(huán)，所述密封環(huán)的位置與所述中心穿孔的中心等高。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述絕緣底座和所述密封蓋的外表面均包覆有金屬防爆外殼。

一種防水、防爆型雙金屬溫控器外殼的整體封裝智能工藝，包括下列步驟：

S1：固定所述絕緣底座，將輸入端片插入直通卡槽，將輸出端片插入彎折卡座；