[發明專利]晶圓清洗裝置及晶圓清洗機

在審

• 申請號: 202010461427.7
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111790663A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 趙學彬;吳儀
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種晶圓清洗裝置，包括清洗槽，其特征在于，所述晶圓清洗裝置還包括底部支撐組件；

所述底部支撐組件設置在所述清洗槽的底部，包括第一支撐件和第二支撐件；

所述第一支撐件固定設置在所述清洗槽的底壁上，用于支撐晶圓；

所述第二支撐件用于支撐并帶動所述晶圓由初始位置上升至可脫離所述晶圓與所述第一支撐件相接觸的觸點的第一預設位置；以及，用于支撐并帶動所述晶圓由所述第一預設位置下降至可接觸所述觸點的所述初始位置。

2.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第一支撐件包括第一支撐本體和設置于所述第一支撐本體頂部的第一支撐塊；所述第一支撐塊上表面開設有一個或多個第一約束槽；所述第一約束槽用于支撐所述晶圓，并約束所述晶圓在所述清洗槽中的位置；

所述第一約束槽的底面與置于所述第一約束槽內的晶圓的邊緣所在圓周相切。

3.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二支撐件包括第二支撐本體和設置于所述第二支撐本體頂部的第二支撐塊，所述第二支撐塊上表面開設有一個或多個第二約束槽；所述第二約束槽用于支撐所述晶圓，并約束所述晶圓在所述清洗槽中的位置；

所述第二約束槽的底面與置于所述第二約束槽內的晶圓的邊緣所在圓周相切。

4.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包括側壁約束組件，所述側壁約束組件包括側壁約束本體和晶圓側部約束結構；

所述側壁約束本體設置在所述清洗槽的槽壁上；所述晶圓側部約束結構設置在所述側壁約束本體上，用于約束所述晶圓在所述清洗槽中的位置。

5.根據權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓側部約束結構包括晶圓側部約束本體和設置在所述晶圓側部約束本體上的晶圓側部約束槽，所述晶圓側部約束槽用于約束所述晶圓在所述清洗槽中的位置，且所述晶圓側部約束槽為V形槽。

6.根據權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述側壁約束本體上開設有排液孔，所述清洗液通過所述排液孔溢流至所述清洗槽的外部。

7.根據權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，還包括噴淋裝置，所述噴淋裝置設置于所述清洗槽的側壁上，用于在所述第一支撐件和/或所述第二支撐件支撐所述晶圓時，朝向所述晶圓的與所述第二支撐件和/或所述第一支撐件接觸過的位置進行噴淋。

8.根據權利要求7所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述噴淋裝置包括噴淋口和噴淋管道，所述噴淋管道設置于所述側壁約束本體內，所述噴淋口設置于所述側壁約束本體的靠近所述晶圓的表面上；

通過所述噴淋管道將清洗液輸送至所述噴淋口，并通過所述噴淋口朝向所述晶圓的與所述第二支撐件和/或所述第一支撐件接觸過的位置進行噴淋。

9.根據權利要求1-8任一項所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第二支撐件還包括驅動源和槽底密封部；

所述驅動源用于驅動所述第二支撐件上升或者下降；

所述槽底密封部用于密封所述清洗槽與所述第二支撐件的連接部位。

10.一種晶圓清洗機，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的晶圓清洗裝置。