[發明專利]一種帶元器件字符小pcs后處理方法

在審

• 申請號: 202010461329.3
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111601464A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 高鎖強;劉敏;李紀生;車剛軍
• 申請（專利權）人: 西安金百澤電路科技有限公司;惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 郝麗娜

本發明提供一種帶元器件字符小pcs后處理方法，包括以下步驟：S1.鐳射出治具卡槽固定待返工小pcs板；S2.鐳射噴頭高度上限8mm，確認噴印效果；S3.將帶有元器件的一面朝下時，治具厚度即為元器件最高厚度，元器件向上時治具厚度無影響，鐳射出pcs外形卡槽固定好即可。通過本發明方法可以解決帶元器件PCB板件小pcs字符返工，避免了因PCB板生產過程中造成的不良，而導致整個貼件后板的報廢，降低成本損失。

技術領域

本發明屬于線路板加工技術領域，具體涉及一種帶元器件字符小pcs后處理方法。

背景技術

對于復雜的PCB制造任務，無論生產過程中還是生產完成后，對不同連接處、通孔和間隙實施可靠的檢測和測量是最重要的。PCB的檢測，可以確保用戶提高質量，增加輸出。小pcs單元板數量多，面積小，不規則、無定位孔，字符缺損時常規方法無法進行字符返工。現有技術中，對于字符標示印刷分傳統網版印刷、移印及噴墨三種：1.傳統絲網印刷必須使用網版轉印，將圖形標識承印在線路板上；移印技術需要制作治工具；無法滿足二維碼、條形碼、流水號可追溯多種類型生產；2.噴墨設備常規PCB加工大pnl線路板，無帶元器件返工操作。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種帶元器件字符小pcs后處理方法，本發明應用于半成品組裝后發現漏印標識，字符代碼、二維碼及條形碼等不良返工，預防、較少報廢，提高客戶滿意度。

本發明的技術方案為：

一種帶元器件字符小pcs后處理方法，包括以下步驟：

S1.鐳射出治具卡槽固定待返工小pcs板；

S2.鐳射噴頭高度上限8mm，確認噴印效果；

S3.將帶有元器件的一面朝下時，治具厚度即為元器件最高厚度，元器件向上時治具厚度無影響，鐳射出pcs外形卡槽固定好即可。

進一步的，所述治具采用酚醛墊板。

進一步的，所述鐳射噴頭高度為5-8mm，調整確認清晰度。

進一步的，返工帶有元器件板總厚度≤8mm，超出8mm高度的元器件需拆除。

進一步的，步驟S1中，對于漏印字符及標識的小pcs板子返工，治具使用酚醛墊板鐳射出小pcs外型尺寸卡槽鏤空比原PCB尺寸大0.1mm，使帶有元器件的返工板能放置進去即可。

進一步的，步驟S1中，將帶有元器件需要返工字符的小pcs板放置在鐳射出的治具卡槽內。

進一步的，步驟S2中，調整鐳射噴頭高度≤8mm，確認噴印效果做首件返工即可。超出8mm的元器件需拆除避免碰撞噴字機器噴頭導致設備損傷。

進一步的，步驟S1中，鐳射加工的方法為：使用第一鐳射光束在目標卡槽位置燒至第一深度；使用第二鐳射光束將目標卡槽燒至底部及目標卡槽尺寸；所述第一深度與所述目標卡槽深度一半基本相同，并且小于所述目標卡槽深度；所述第二鐳射光束直徑小于第一鐳射光束直徑，所述第二鐳射光束能量小于第一鐳射光束能量。

進一步的，使用第二鐳射光束將目標卡槽燒至目標卡槽尺寸，先以第二鐳射光束繞圈方式燒出所需卡槽，再在中間再補一發第二鐳射光束。

進一步的，使用第二鐳射光束將目標卡槽燒至目標卡槽尺寸，先以第二鐳射光束對角方式燒出所需卡槽，再在中間再補一發第二鐳射光束。

通過本發明鐳射方法，可以有效避免加工過程中底部鼓起，提高加工精度。