[發(fā)明專利]一種帶元器件字符小pcs后處理方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010461329.3
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111601464A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高鎖強(qiáng);劉敏;李紀(jì)生;車剛軍
• 申請（專利權(quán)）人: 西安金百澤電路科技有限公司;惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 郝麗娜

1.一種帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.鐳射出治具卡槽固定待返工小pcs板；

S2.鐳射噴頭高度上限8mm，確認(rèn)噴印效果；

S3.將帶有元器件的一面朝下時(shí)，治具厚度即為元器件最高厚度，元器件向上時(shí)治具厚度無影響，鐳射出pcs外形卡槽固定好即可。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，所述治具采用酚醛墊板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，所述鐳射噴頭高度為5-8mm，調(diào)整確認(rèn)清晰度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，返工帶有元器件板總厚度≤8mm，超出8mm高度的元器件需拆除。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，步驟S1中，對于漏印字符及標(biāo)識的小pcs板子返工，治具使用酚醛墊板鐳射出小pcs外型尺寸卡槽鏤空比原PCB尺寸大0.1mm，使帶有元器件的返工板能放置進(jìn)去即可。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，步驟S1中，將帶有元器件需要返工字符的小pcs板放置在鐳射出的治具卡槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，步驟S2中，調(diào)整鐳射噴頭高度≤8mm，確認(rèn)噴印效果做首件返工即可。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，步驟S1中，鐳射加工的方法為：使用第一鐳射光束在目標(biāo)卡槽位置燒至第一深度；使用第二鐳射光束將目標(biāo)卡槽燒至底部及目標(biāo)卡槽尺寸；所述第一深度與所述目標(biāo)卡槽深度一半基本相同，并且小于所述目標(biāo)卡槽深度；所述第二鐳射光束直徑小于第一鐳射光束直徑，所述第二鐳射光束能量小于第一鐳射光束能量。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，使用第二鐳射光束將目標(biāo)卡槽燒至目標(biāo)卡槽尺寸，先以第二鐳射光束繞圈方式燒出所需卡槽，再在中間再補(bǔ)一發(fā)第二鐳射光束。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的帶元器件字符小pcs后處理方法，其特征在于，使用第二鐳射光束將目標(biāo)卡槽燒至目標(biāo)卡槽尺寸，先以第二鐳射光束對角方式燒出所需卡槽，再在中間再補(bǔ)一發(fā)第二鐳射光束。