[發明專利]散熱裝置及散熱系統有效
| 申請號: | 202010460993.6 | 申請日: | 2020-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN111629564B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 張小青 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;郭湘宜 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 系統 | ||
本申請公開了一種散熱裝置及散熱系統,屬于電子設備領域。該散熱裝置包括:散熱底座,散熱底座設置有容納凹槽,容納凹槽與電子設備適配,且容納凹槽的槽底具有導熱性;蓋板組件,蓋板組件設置有透光區域,蓋板組件的第一側與散熱底座的第二側轉動連接,且蓋板組件可在第一位置與第二位置之間轉動;蓋板組件在第一位置時,蓋板組件遮擋容納凹槽,透光區域與容納凹槽的槽底相對設置,且蓋板組件的第三側與散熱底座的第四側連接,第三側與第一側為相對的兩側,第四側與第二側為相對的兩側;蓋板組件在第二位置時,第三側與第四側斷開連接,且容納凹槽顯露。本申請能改善散熱裝置與電子設備的后蓋之間的接觸效果,進而能提高散熱裝置的散熱效率。
技術領域
本申請屬于電子設備技術領域,具體涉及一種散熱裝置及散熱系統。
背景技術
隨著高性能處理器以及大功率快充等技術在電子設備上的應用,電子設備的功耗越來越大,發熱也越發嚴重,由此,散熱問題成為電子設備設計研究的重要課題。
目前,通常采用外置的散熱裝置對電子設備進行散熱,使用時,將散熱裝置固定至電子設備上,使散熱裝置與電子設備的后蓋相接觸,通過接觸,使電子設備產生的熱量傳導至散熱裝置,再利用散熱裝置將熱量送走。
在實現本申請過程中,發明人發現現有技術中至少存在如下問題:現有的散熱裝置一般通過在兩端設置倒扣來實現固定,也就是說,散熱裝置的兩端會各設置一個倒扣,使用時,用這兩個倒扣分別扣住電子設備的兩端,以將散熱裝置固定至電子設備上,由于僅通過兩端的倒扣扣住電子設備的兩端,從而導致散熱裝置與電子設備的后蓋之間的接觸效果較差,也就是說,散熱裝置與電子設備的后蓋之間的接觸面積較小,進而導致電子設備的后蓋與散熱裝置之間的熱傳導效率較低,最終使得散熱裝置的散熱效率較低。
發明內容
本申請實施例的目的是提供一種散熱裝置及散熱系統,散熱裝置與電子設備的后蓋之間的接觸效果較差的問題。
為了解決上述技術問題,本申請是這樣實現的:
第一方面,本申請實施例提供了一種散熱裝置,該裝置包括:
散熱底座,所述散熱底座設置有容納凹槽,所述容納凹槽與電子設備適配,且所述容納凹槽的槽底具有導熱性;
蓋板組件,所述蓋板組件設置有透光區域,所述蓋板組件的第一側與所述散熱底座的第二側轉動連接,且所述蓋板組件可在第一位置與第二位置之間轉動;
所述蓋板組件在所述第一位置時,所述蓋板組件遮擋所述容納凹槽,所述透光區域與所述容納凹槽的槽底相對設置,且所述蓋板組件的第三側與所述散熱底座的第四側連接,所述第三側與所述第一側為相對的兩側,所述第四側與所述第二側為相對的兩側;
所述蓋板組件在所述第二位置時,所述第三側與所述第四側斷開連接,且所述容納凹槽顯露。
其中以蓋板組件的正投影為方形為例,第三側和第四側為相對的兩側,其中第三側和第四側不相鄰。所述第四側與所述第二側為相對的兩側,其中第四側與第二側的位置關系類似,后文不再一一指出。
第二方面,本申請實施例提供了一種散熱系統,包括第一方面所述的散熱裝置以及電子設備,所述電子設備嵌設于所述容納凹槽;
在所述第一位置時,所述電子設備的后蓋與所述容納凹槽的槽底貼合,所述電子設備的顯示屏與所述透光區域貼合。
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