[發(fā)明專利]散熱裝置及散熱系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010460993.6
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111629564B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發(fā)明（設計）人: 張小青
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 黃燦;郭湘宜

1.一種散熱裝置，其特征在于，包括：

散熱底座，所述散熱底座設置有容納凹槽、容納腔、進風孔和出風孔，所述容納凹槽與電子設備適配，且所述容納凹槽的槽底具有導熱性；

蓋板組件，所述蓋板組件設置有透光區(qū)域，所述蓋板組件的第一側與所述散熱底座的第二側轉動連接，且所述蓋板組件可在第一位置與第二位置之間轉動；

所述蓋板組件在所述第一位置時，所述蓋板組件遮擋所述容納凹槽，所述透光區(qū)域與所述容納凹槽的槽底相對設置，且所述蓋板組件的第三側與所述散熱底座的第四側連接，所述第三側與所述第一側為相對的兩側，所述第四側與所述第二側為相對的兩側；

所述蓋板組件在所述第二位置時，所述第三側與所述第四側斷開連接，且所述容納凹槽顯露；

彈性導熱層，所述彈性導熱層鋪設于所述容納凹槽的槽底；

熱傳導部件，所述熱傳導部件設置于所述容納腔，且所述熱傳導部件與所述槽底連接；

散熱部件，所述散熱部件設置于所述容納腔，所述散熱部件與所述熱傳導部件接觸，且所述散熱部件設置有散熱風道，所述散熱風道的第一端與所述出風孔連通；

風扇，所述風扇設置于所述容納腔并位于所述散熱部件的一側，所述風扇包括進風端和出風端，所述進風端與所述進風孔連通，所述出風端與所述散熱風道的第二端連通。

2.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述彈性導熱層與所述電子設備的后蓋適配。

3.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述蓋板組件在所述第一位置時，所述蓋板組件的第三側與所述散熱底座的第四側磁性連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述第四側設置有第一連接件，所述第三側設置有第二連接件，所述蓋板組件在所述第一位置時，所述第一連接件與所述第二連接件磁性連接；

所述第一連接件和所述第二連接件中的至少一者為電磁鐵。

5.根據(jù)權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱底座的第四側設置有第一凹槽，所述第一凹槽的凹陷方向與所述容納凹槽的凹陷方向相交，且所述第一凹槽與所述容納凹槽連通，所述第一連接件位于所述第一凹槽的槽底或槽壁；

所述蓋板組件包括第一連接板和第二連接板，所述第一連接板的第五側與所述散熱底座的第二側轉動連接，所述第一連接板的第六側與所述第二連接板的第七側固定連接，所述第六側與所述第五側為相對的兩側，所述透光區(qū)域位于所述第一連接板上，所述第二連接件位于所述第二連接板的第八側，所述第八側與所述第七側為相對的兩側。

6.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，以下至少一處設置有密封件：所述進風端、所述出風端、所述散熱風道的第一端、所述散熱風道的第二端。

7.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，熱傳導部件為半導體制冷器TEC。

8.一種散熱系統(tǒng)，包括如權利要求1至7任一項所述的散熱裝置以及電子設備，所述電子設備嵌設于所述容納凹槽；

在所述第一位置時，所述電子設備的后蓋與所述容納凹槽的槽底貼合，所述電子設備的顯示屏與所述透光區(qū)域貼合。