[發(fā)明專利]多孔卡盤工作臺(tái)和多孔卡盤工作臺(tái)的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010460784.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN112053987A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬路良吾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供多孔卡盤工作臺(tái)和多孔卡盤工作臺(tái)的制造方法，在對(duì)被加工物進(jìn)行切削而形成芯片時(shí)，抑制在芯片上產(chǎn)生的損傷。該多孔卡盤工作臺(tái)在利用切削刀具對(duì)被加工物進(jìn)行切削時(shí)對(duì)該被加工物進(jìn)行吸引而支承，其中，該多孔卡盤工作臺(tái)具有多孔板和框體，該多孔板具有骨料、對(duì)該骨料進(jìn)行固定的結(jié)合劑以及氣孔，該多孔板在上表面具有能夠支承該被加工物的支承面，該框體具有供該多孔板嵌合的凹部，并具有一端與該凹部連通而另一端能夠連接吸引源的吸引路，上表面平坦的該骨料露出于該多孔板的該支承面。該骨料包含由硅、玻璃、碳化硼、氧化鋯或碳化硅制成的顆粒。該顆粒的粒度為F80以上且F400以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多孔卡盤工作臺(tái)和該多孔卡盤工作臺(tái)的制造方法，該多孔卡盤工作臺(tái)組裝到對(duì)被加工物進(jìn)行切削的切削裝置中，對(duì)被加工物進(jìn)行吸引保持。

背景技術(shù)

搭載于電子設(shè)備的器件芯片等芯片是利用圓環(huán)狀的切削刀具對(duì)半導(dǎo)體晶片或玻璃基板、陶瓷基板、樹脂封裝基板等被加工物進(jìn)行切削并分割而形成的。被加工物的切削利用切削裝置來(lái)實(shí)施，該切削裝置具有安裝有切削刀具的切削單元。切削裝置具有對(duì)利用切削刀具進(jìn)行切削的被加工物進(jìn)行保持的卡盤工作臺(tái)。

在利用切削裝置進(jìn)行切削的被加工物的背面?zhèn)龋诎崛胫猎撉邢餮b置之前，粘貼被稱為劃片帶的粘接帶。并且，按照與粘接帶的外周部重疊的方式在環(huán)狀框架上粘貼粘接帶的外周部。于是，形成被加工物、粘接帶以及環(huán)狀框架一體化而得的框架單元。被加工物以框架單元的狀態(tài)搬入至切削裝置而保持于卡盤工作臺(tái)。此時(shí)，被加工物隔著粘接帶而被吸引保持于卡盤工作臺(tái)。

在對(duì)被加工物進(jìn)行切削而形成芯片時(shí)，有時(shí)在所形成的芯片上產(chǎn)生崩邊、裂紋等損傷。這樣的損傷存在比較容易發(fā)生在被加工物(芯片)的背面?zhèn)鹊内厔?shì)。并且，為了形成伴隨切削的損傷較少的高品質(zhì)的芯片，進(jìn)行了切削刀具和粘接帶的改善。另外，也開發(fā)了能夠抑制損傷的產(chǎn)生的卡盤工作臺(tái)機(jī)構(gòu)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-76773號(hào)公報(bào)

卡盤工作臺(tái)例如是多孔卡盤工作臺(tái)，該多孔卡盤工作臺(tái)具有：被稱為多孔板的板狀的多孔質(zhì)部件；以及形成有凹部的框體，其是與該多孔板的形狀對(duì)應(yīng)的形狀，能夠收納該多孔板。多孔板的上表面成為隔著粘接帶而吸引保持被加工物的支承面，被加工物通過(guò)形成于多孔板的無(wú)數(shù)氣孔而被吸引。多孔板例如由骨料、對(duì)骨料進(jìn)行固定的結(jié)合劑以及氣孔構(gòu)成，骨料分散固定于結(jié)合劑中。

在形成多孔卡盤工作臺(tái)時(shí)，將比框體的凹部的深度厚的多孔板收納于該框體的凹部中，利用磨削磨具從上方對(duì)多孔板進(jìn)行磨削而使多孔板薄化，從而使多孔板的上表面與框體的上表面的高度一致。此時(shí)，當(dāng)磨削磨具與露出于多孔板的上表面的骨料接觸時(shí)，骨料從結(jié)合劑中彈出。因此，在作為多孔卡盤工作臺(tái)的支承面的多孔板的上表面上，會(huì)確認(rèn)到無(wú)數(shù)由于骨料彈出而殘留于結(jié)合劑的凹部。

當(dāng)在隔著粘接帶而支承被加工物的多孔板的上表面上形成無(wú)數(shù)凹部時(shí)，被加工物的一部分無(wú)法被適當(dāng)?shù)刂С小Ｒ虼耍?dāng)從正面對(duì)被加工物進(jìn)行切削時(shí)，由于施加至被加工物的負(fù)荷而容易在該被加工物的背面?zhèn)犬a(chǎn)生損傷。從被加工物形成的芯片的尺寸越小，該趨勢(shì)越顯著。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于該問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供卡盤工作臺(tái)和該卡盤工作臺(tái)的制造方法，在對(duì)所保持的被加工物進(jìn)行切削而形成芯片時(shí)，不容易在芯片上產(chǎn)生損傷。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，提供多孔卡盤工作臺(tái)，在利用切削刀具對(duì)被加工物進(jìn)行切削時(shí)，該多孔卡盤工作臺(tái)對(duì)該被加工物進(jìn)行吸引而支承，其特征在于，該多孔卡盤工作臺(tái)具有多孔板和框體，該多孔板具有：骨料；對(duì)該骨料進(jìn)行固定的結(jié)合劑；以及氣孔，該多孔板在上表面具有能夠?qū)υ摫患庸の镞M(jìn)行支承的支承面，該框體具有供該多孔板嵌合的凹部，并具有一端與該凹部連通而另一端能夠連接吸引源的吸引路，上表面平坦的該骨料露出于該多孔板的該支承面。

優(yōu)選該骨料包含由硅、玻璃、碳化硼、氧化鋯或碳化硅制成的顆粒。另外，優(yōu)選該顆粒的粒度為F80以上且F400以下。