[發明專利]多孔卡盤工作臺和多孔卡盤工作臺的制造方法在審
| 申請號： | 202010460784.1 | 申請日： | 2020-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN112053987A | 公開（公告）日： | 2020-12-08 |
| 發明（設計）人： | 馬路良吾 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 喬婉;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔 卡盤 工作臺 制造 方法 | ||
1.一種多孔卡盤工作臺，在利用切削刀具對被加工物進行切削時，該多孔卡盤工作臺對該被加工物進行吸引而支承，其特征在于，
該多孔卡盤工作臺具有多孔板和框體，
該多孔板具有：
骨料；
對該骨料進行固定的結合劑；以及
氣孔，
該多孔板在上表面具有能夠對該被加工物進行支承的支承面，
該框體具有供該多孔板嵌合的凹部，并具有一端與該凹部連通而另一端能夠連接吸引源的吸引路，
上表面平坦的該骨料露出于該多孔板的該支承面。
2.根據權利要求1所述的多孔卡盤工作臺，其特征在于，
該骨料包含由硅、玻璃、碳化硼、氧化鋯或碳化硅制成的顆粒。
3.根據權利要求2所述的多孔卡盤工作臺，其特征在于，
該顆粒的粒度為F80以上且F400以下。
4.一種多孔卡盤工作臺的制造方法，其特征在于，
該多孔卡盤工作臺的制造方法具有如下的步驟：
準備步驟，準備多孔板和框體，該多孔板具有骨料、結合劑以及氣孔，該框體具有供該多孔板嵌合的凹部，并具有一端與該凹部連通而另一端能夠連接吸引源的吸引路；
固定步驟，使該多孔板嵌合于該框體的該凹部并固定；以及
磨削步驟，在該固定步驟之后，對該多孔板的上表面和該框體的上表面進行磨削而使它們成為同一平面，
在該磨削步驟中，在該多孔板的上表面，被該結合劑固定的該骨料的上部被磨削而在該骨料的上部形成平坦面，該平坦面露出于該多孔板的上表面。
5.根據權利要求4所述的多孔卡盤工作臺的制造方法，其特征在于，
該骨料包含由硅、玻璃、碳化硼、氧化鋯或碳化硅制成的顆粒。
6.根據權利要求5所述的多孔卡盤工作臺的制造方法，其特征在于，
該顆粒的粒度為F80以上且F400以下。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
