[發(fā)明專利]電子元件焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010460716.5
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111482670B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龍永輝;蔣聯(lián)波
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市點精電子有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K3/047;B23K3/08
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 張培柳

一種電子元件焊接方法，包括如下步驟：預(yù)處理步驟，將PCB板置于載具中，載具用于將PCB板與熱源隔離開來；插件元件穿設(shè)PCB板上，插件元件與PCB板接觸處涂有焊料；加熱步驟，對載具加熱，載具將熱量傳導(dǎo)至PCB板，使焊料熔融于插件元件與PCB板之間的縫隙；冷卻步驟，對PCB板及焊料進(jìn)行冷卻處理；在加熱步驟之前還包括預(yù)熱步驟；在預(yù)熱步驟中，將載具加熱直至達(dá)到預(yù)熱就緒溫度；由于PCB板全部或局部容置在載具中，加熱源通過載具向PCB板傳導(dǎo)熱量，PCB板不會直接與加熱源靠近，限制了將貼片元件固定的焊錫的溫度上升空間，避免將貼片元件固定的焊錫熔化至流動狀態(tài)，防止在焊接插件元件的引腳時造成貼片元件的脫落。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子元件焊接方法。

背景技術(shù)

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機(jī)械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

在PCB板的表面貼裝生產(chǎn)中，需要貼裝各種不同的元器件，無引腳元件一般可直接貼裝在PCB板上，但對于有引腳的插件元件，如各類連接器、排針等，則需要先將插件元件引腳插入PCB板的通孔焊盤內(nèi)，再進(jìn)行焊接，然后過波峰焊。在插件元件與貼片元件在PCB板同一面的情況下，當(dāng)熱源處于PCB板的下方時，插件元件和貼片元件均處于在PCB板上方，貼片元件不會因靠近熱源而脫落，但這樣會造成PCB板的面積增大，與PCB板緊湊化的發(fā)展方向不符。在插件元件與貼片元件處于PCB板不同的兩面時，由于需要利用熱源將插件元件的引腳與焊盤焊接在一起，故插件元件需處于PCB板的上方，處于PCB板下方的貼片元件在經(jīng)過熱源時，將貼片元件固定的焊錫會重新熔融，貼片元件存在脫落的風(fēng)險。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對插件元件與貼片元件處于PCB板不同的兩面時，貼片元件存在受熱損壞和脫落風(fēng)險的問題，提供一種電子元件焊接方法。

一種電子元件焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

預(yù)處理步驟，將PCB板置于載具中，所述載具用于將所述PCB板與熱源隔離開來；插件元件穿設(shè)所述PCB板上，所述插件元件與所述PCB板接觸處涂有焊料；

加熱步驟，對所述載具加熱，所述載具將熱量傳導(dǎo)至所述PCB板，使所述焊料熔融于所述插件元件與所述PCB板之間的縫隙；

冷卻步驟，對所述PCB板及所述焊料進(jìn)行冷卻處理。

上述電子元件焊接方法，由于PCB板全部或局部容置在載具中，加熱源通過載具向PCB板傳導(dǎo)熱量，PCB板不會直接與加熱源靠近，限制了將貼片元件固定的焊錫的溫度上升空間，避免將貼片元件固定的焊錫熔化至流動狀態(tài)，防止在焊接插件元件的引腳時造成貼片元件的脫落。

在其中一個實施例中，在所述加熱步驟之前還包括預(yù)熱步驟；在所述預(yù)熱步驟中，將所述載具加熱直至達(dá)到預(yù)熱就緒溫度；在所述預(yù)熱步驟中，通過紅外熱輻射和/或熱風(fēng)對所述載具進(jìn)行加熱；從而避免載具或PCB板在后續(xù)的加熱步驟中溫度變化過快，造成載具或PCB板損壞。

在其中一個實施例中，在所述加熱步驟中，通過電加熱工具將所述載具加熱至焊接溫度；從而可方便地將載具加熱至焊接溫度。