[發(fā)明專利]電子元件焊接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010460716.5
• 申請(qǐng)日: 2020-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN111482670B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍永輝;蔣聯(lián)波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市點(diǎn)精電子有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;B23K1/20;B23K3/047;B23K3/08
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 張培柳

1.一種電子元件焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

預(yù)處理步驟，將焊有貼片元件的PCB板全部或局部地置于載具中，所述載具用于將所述PCB板焊有貼片元件的一側(cè)與熱源隔離開來；插件元件穿設(shè)所述PCB板上，所述插件元件與所述PCB板接觸處涂有焊料；所述插件元件與所述貼片元件處于所述PCB板不同的兩面；

預(yù)熱步驟，將所述載具加熱直至達(dá)到預(yù)熱就緒溫度；

活性等待步驟，所述載具或所述PCB板的溫度保持在所述預(yù)熱就緒溫度；

加熱步驟，在所述活性等待步驟之后，對(duì)所述載具加熱，所述載具將熱量傳導(dǎo)至所述PCB板，使所述焊料熔融于所述插件元件與所述PCB板之間的縫隙；

冷卻步驟，對(duì)所述PCB板及所述焊料進(jìn)行冷卻處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接方法，其特征在于，在所述預(yù)熱步驟中，通過紅外熱輻射和/或熱風(fēng)對(duì)所述載具進(jìn)行加熱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接方法，其特征在于，在所述加熱步驟中，通過電加熱工具將所述載具加熱至焊接溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接方法，其特征在于，在所述加熱步驟中，將所述載具浸入熔融狀態(tài)的錫液中，以將所述載具加熱至焊接溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件焊接方法，其特征在于，在所述加熱步驟中，所使用的所述載具為金屬載具或合金載具。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件焊接方法，其特征在于，在所述加熱步驟中，所使用的所述載具為鋁制載具。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件焊接方法，其特征在于，在所述加熱步驟中，所述焊接溫度的范圍為200~320攝氏度，所述載具浸入所述錫液中的時(shí)間為20~40秒。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接方法，其特征在于，所述載具的內(nèi)表面設(shè)有若干引流槽和/或所述載具的內(nèi)表面設(shè)有若干凹槽。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件焊接方法，其特征在于，所述冷卻步驟包括：

第一風(fēng)冷步驟，對(duì)所述載具及置于所述載具上的所述PCB板同時(shí)進(jìn)行風(fēng)冷；

第二風(fēng)冷步驟，將所述PCB板從所述載具中取出，并通過風(fēng)冷使所述PCB板的溫度下降至室溫。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子元件焊接方法，其特征在于，所述第一風(fēng)冷步驟在所述插件元件的引腳上的焊料凝固后結(jié)束。