[發明專利]覆晶薄膜及其制造方法

在審

• 申請號: 202010460228.4
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111584436A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 周一安;王林志;董崔健;席克瑞;孔祥建;劉金娥;秦鋒
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L21/48;H01L23/31
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

本發明公開了一種覆晶薄膜及其制造方法。本發明實施例提供一種覆晶薄膜的制造方法，包括：在母基板上依次形成第一種子層及第一光阻層；圖案化第一光阻層以形成具有第一圖案化光阻層和第一鏤空區的第一中間基板；至少在第一鏤空區暴露的第一種子層上形成第一金屬層；去除第一圖案化光阻層及未被第一鏤空區內的第一金屬層覆蓋的第一種子層，以形成具有第一圖案化導電層的初始導電基板。根據本發明實施例的覆晶薄膜及其制造方法，能夠使其中金屬層具有較高的精度和較厚的厚度。

技術領域

本發明涉及電子電路領域，具體涉及一種覆晶薄膜及其制造方法。

背景技術

通常，電子設備(例如顯示設備)包括設置有集成電路芯片的柔性電路板，其稱為覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，顯示設備中的覆晶薄膜通常綁定在顯示面板的綁定區，用于驅動顯示裝置。

然而，常規的柔性電路板工藝的精度有限，無法滿足覆晶薄膜的需求。

發明內容

本發明提供一種覆晶薄膜及其制造方法，能夠使其中金屬層具有較高的精度和較厚的厚度。

第一方面，本發明實施例提供一種覆晶薄膜的制造方法，包括：提供母基板；在母基板上依次形成第一種子層及第一光阻層；圖案化第一光阻層以形成具有第一圖案化光阻層和第一鏤空區的第一中間基板，第一中間基板通過第一鏤空區暴露至少部分第一種子層；至少在第一鏤空區暴露的第一種子層上形成第一金屬層；去除第一圖案化光阻層及未被第一鏤空區內的第一金屬層覆蓋的第一種子層，以形成具有第一圖案化導電層的初始導電基板，其中，初始導電基板在第一方向上劃分為第一綁定區、第二綁定區及夾設于第一綁定區和第二綁定區之間的走線區。

第二方面，本發明實施例提供一種覆晶薄膜，覆晶薄膜包括：母基板；第一圖案化導電層，位于母基板上且具有第一圖案，第一圖案化導電層包括第一圖案化種子層和第一圖案化金屬層，第一圖案化種子層位于母基板上且具有第一圖案，第一圖案化金屬層位于第一圖案化種子層背向母基板的一側且具有第一圖案，第一圖案化種子層在母基板上的正投影與第一圖案化金屬層在母基板上的正投影重疊。

根據本發明實施例的覆晶薄膜的制造方法，通過第一種子層在第一中間基板的第一鏤空區內形成第一金屬層，使得第一金屬層的精度基本上等于第一中間基板中圖案化第一光阻層的精度，由于圖案化第一光阻層能夠具有較高的精度，從而使得第一金屬層具有較高的精度。并且，由于較厚的整層金屬難以刻蝕出精度較高的金屬布線層，本發明實施例的第一金屬層在形成第一中間基板之后于第一鏤空區內形成，從而保證精度的同時能夠具有較厚的厚度。

附圖說明

通過閱讀以下參照附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯，其中，相同或相似的附圖標記表示相同或相似的特征，附圖并未按照實際的比例繪制。

圖1示出根據本發明實施例的覆晶薄膜的制造方法的流程示意圖；

圖2示出根據本發明實施例的覆晶薄膜的俯視示意圖；

圖3至圖14示出根據本發明實施例的覆晶薄膜的制造方法的一個實施例的各步驟的結構示意圖；

圖15至圖33示出根據本發明實施例的覆晶薄膜的制造方法的另一個實施例的各步驟的結構示意圖；

圖34示出圖2中沿線B-B的一個實施例的截面結構示意圖；

圖35示出圖2中沿線B-B的另一個實施例的截面結構示意圖。

圖中：

100-母基板；

200-第一中間基板；210-第一圖案化光阻層；220-第一鏤空區；

300-初始導電基板；310-第一圖案化導電層；311-第一圖案化種子層；312-第一圖案化金屬層；