[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法在審
| 申請號: | 202010457046.1 | 申請日: | 2020-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN112017994A | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 東克榮;森隆;灘和成;上前昭司;新莊淳一;秀浦伸二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 范勝杰;金慧善 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其使用稀釋后的藥液對基板進行處理,其特征在于,該基板處理裝置具備:
第一配管,其供給稀釋用液;
第二配管,其供給藥液;
第一調整部,其調整流過上述第一配管的稀釋用液的流量;
混合罐,其將通過上述第一配管供給的稀釋用液和通過上述第二配管供給的藥液進行混合;
濃度計,其測量稀釋用液和藥液的混合液中的藥液的濃度;以及
控制部,其決定稀釋用液的流量的修正量以便通過上述濃度計測量的濃度成為設定值,并將所決定的修正量提供給上述第一調整部,
上述第一調整部根據由上述控制部提供的修正量,修正流過上述第一配管的稀釋用液的流量。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述基板處理裝置還具備貯存藥液的藥液罐,
上述第二配管與上述藥液罐連接,并向上述混合罐供給貯存在上述藥液罐中的藥液。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述藥液罐包含第一藥液罐和第二藥液罐,
通過上述第二配管交替地向上述混合罐供給貯存在上述第一藥液罐中的藥液和貯存在上述第二藥液罐中的藥液。
4.根據權利要求1~3中的任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述基板處理裝置還具備:第三配管,其將通過上述第一配管供給的稀釋用液和通過上述第二配管供給的藥液進行混合的同時,導入到上述混合罐。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述基板處理裝置還具備:第四配管,其被設置成從上述第三配管分支,該第四配管將通過上述第一配管供給的稀釋用液和通過上述第二配管供給的藥液的混合液不導入到上述混合罐而排出。
6.根據權利要求1~5中的任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第一調整部是電動調壓調節器。
7.根據權利要求1~6中的任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述基板處理裝置還具備:第二調整部,其調整流過第二配管的藥液的流量。
8.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第二調整部是電動針閥。
9.根據權利要求1~8中的任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第一配管的內徑比上述第二配管的內徑大。
10.根據權利要求1~9中的任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
針對藥液的濃度設定第一閾值范圍,
上述控制部在通過上述濃度計測量的濃度為上述第一閾值范圍以外的情況下,決定稀釋用液的流量的修正量。
11.根據權利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,
針對藥液的濃度設定包含上述第一閾值范圍的第二閾值范圍,
在通過上述濃度計測量的濃度為上述第二閾值范圍以外的情況下,停止基于上述第一配管的稀釋用液的供給和基于上述第二配管的藥液的供給。
12.根據權利要求1~11中的任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第一配管與在設置有上述基板處理裝置的工廠中供給稀釋用液的設備連接。
13.根據權利要求1~12中的任意一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述基板處理裝置還具備:
基板處理部,其對基板進行處理;以及
第五配管,其向上述基板處理部供給貯存在上述混合罐中的混合液,
上述濃度計被設置成測量流過上述第五配管的混合液中的藥液的濃度。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





