[發明專利]半導體裝置封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 202010456443.7
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN111599771A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 何承諭;王陳肇;丁俊彥;鐘明峰;潘柏志
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/498;H01Q1/22
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發明的各種實施例涉及一種半導體裝置封裝及其制造方法，所述半導體裝置封裝包含載體、電組件、天線、導電墊及導電線所述載體包含頂表面所述電組件安置在所述載體的所述頂表面上方所述天線安置在所述載體的所述頂表面上方且與所述電組件間隔開所述導電墊安置在所述載體的所述頂表面上方且在所述天線下方，其中所述導電墊包含共振結構所述導電線電連接到所述電組件且在所述載體內延伸所述導電線的部分在所述天線及所述導電墊的所述共振結構下方。

本申請是申請日為2017年10月18日，申請號為“201710998266.3”，而發明名稱為“半導體裝置封裝及其制造方法”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置封裝及一種制造所述半導體裝置封裝的方法，且更特定來說，涉及一種具有天線及屏蔽蓋的半導體裝置封裝及一種制造所述半導體裝置的方法。

背景技術

無線通信裝置(例如移動電話)通常包含用于發射及接收射頻(RF)信號的天線常規地，無線通信裝置包含天線及通信模塊，天線及通信模塊各自安置在電路板的不同部分上在常規方法下，天線及通信模塊是單獨制造且在經放置在電路板上之后電連接在一起因此，兩個組件可產生單獨的制造成本此外，可能難以減小無線通信裝置的大小以獲得適合緊湊的產品設計另外，天線與通信模塊之間的RF信號發射路徑可較長，借此降低在天線與通信模塊之間發射的信號的質量。

發明內容

根據本發明的一些實施例，半導體裝置封裝包含載體、電組件、天線、導電墊及導電線所述載體包含頂表面所述電組件安置在所述載體的所述頂表面上方所述天線安置在所述載體的所述頂表面上方且與所述電組件間隔開所述導電墊安置在所述載體的所述頂表面上方且在所述天線下方，其中所述導電墊包含共振結構所述導電線電連接到所述電組件且在所述載體內延伸所述導電線的一部分位于所述天線及所述導電墊的所述共振結構下方。

根據本發明的一些實施例，半導體裝置封裝包含載體、電組件、導電墊、天線及導電線載體包含頂表面及導電線所述電組件安置在所述載體的所述頂表面上方導電墊形成在載體的頂表面上方且在天線下方，其中導電墊包含共振結構天線安置在載體的頂表面上方且與主動裝置間隔開導電線電連接到電組件且經由導電墊的共振結構電磁耦合到天線。

附圖說明

圖1A說明根據本發明的一些實施例的半導體裝置封裝的橫截面圖。

圖1B說明根據本發明的一些實施例的圖1A中所展示的半導體裝置封裝的一部分的俯視圖。

圖2A說明根據本發明的一些實施例的半導體裝置封裝的橫截面圖。

圖2B說明根據本發明的一些實施例的半導體裝置封裝的俯視圖。

圖3A說明根據本發明的一些實施例的半導體裝置封裝的橫截面圖。

圖3B說明根據本發明的一些實施例的圖3A中所展示的半導體裝置封裝的一部分的放大圖。

圖4A說明根據本發明的一些實施例的半導體裝置封裝的橫截面圖。

圖4B說明根據本發明的一些實施例的半導體裝置封裝的橫截面圖。

圖5說明根據本發明的一些實施例的天線的橫截面圖。

圖6說明根據本發明的一些實施例的天線的橫截面圖。

圖7說明根據本發明的一些實施例的天線的橫截面圖。

圖8說明根據本發明的一些實施例的天線的橫截面圖。

貫穿圖式及詳細描述使用共用參考編號來指示相同或類似組件本發明從結合附圖進行的以下詳細描述將更顯而易見。

具體實施方式