[發(fā)明專利]印制電路預(yù)制板及背鉆方法、印制電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010455969.3
• 申請(qǐng)日: 2020-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113727518B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉定昱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 郭鳳杰

本發(fā)明涉及一種印制電路預(yù)制板及背鉆方法、印制電路板。該印制電路預(yù)制板，包括第一目標(biāo)信號(hào)層和第二目標(biāo)信號(hào)層，以及夾設(shè)于第一目標(biāo)信號(hào)層和第二目標(biāo)信號(hào)層之間的終鉆位導(dǎo)電層。該印制電路預(yù)制板，還包括貫穿第一目標(biāo)信號(hào)層、終鉆位導(dǎo)電層和第二目標(biāo)信號(hào)層的過(guò)孔。過(guò)孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電連接層。終鉆位導(dǎo)電層與導(dǎo)電連接層之間設(shè)有空隙，從而與導(dǎo)電連接層絕緣。對(duì)該印制電路板進(jìn)行背鉆時(shí)，可以向終鉆位導(dǎo)電層內(nèi)輸入電信號(hào)。由于該終鉆位導(dǎo)電層與導(dǎo)電連接層之間絕緣，因此可以避免鉆頭碰到導(dǎo)電連接層時(shí)即形成導(dǎo)電回路，從而可以使鉆頭深入至終鉆位導(dǎo)電層所在位置。以此，即可充分去除印制電路預(yù)制板中多余的導(dǎo)電連接層，提升背鉆精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及印制電路預(yù)制板及背鉆方法、印制電路板。

背景技術(shù)

印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB板)又稱印刷電路板、印刷線路板，是電子產(chǎn)品的物理支撐以及信號(hào)傳輸?shù)闹匾M成部分。印制電路板的金屬化孔(Plate?ThroughHole,PTH)不用于信號(hào)傳輸?shù)牟糠謺?huì)增加PCB板的信號(hào)傳輸?shù)膿p耗。

傳統(tǒng)技術(shù)中，通常采用背鉆去除印制電路板中金屬化孔的冗余部分。

發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)技術(shù)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)：傳統(tǒng)的背鉆方法精度較低。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)中背鉆方法精度較低的問(wèn)題，提供一種印制電路預(yù)制板及背鉆方法、印制電路板。

一種印制電路預(yù)制板，包括：

層疊設(shè)置的第一目標(biāo)信號(hào)層和第二目標(biāo)信號(hào)層；

終鉆位導(dǎo)電層，夾設(shè)于所述第一目標(biāo)信號(hào)層和所述第二目標(biāo)信號(hào)層之間；

過(guò)孔，貫穿所述第一目標(biāo)信號(hào)層、所述終鉆位導(dǎo)電層和所述第二目標(biāo)信號(hào)層；

導(dǎo)電連接層，位于所述過(guò)孔中，且覆蓋所述第一目標(biāo)信號(hào)層和所述第二目標(biāo)信號(hào)層的內(nèi)壁；所述終鉆位導(dǎo)電層與所述導(dǎo)電連接層之間設(shè)有空隙，以使終鉆位導(dǎo)電層與所述導(dǎo)電連接層絕緣。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二目標(biāo)信號(hào)層包括層疊設(shè)置的第一導(dǎo)電層、第一絕緣層和第二導(dǎo)電層；

所述終鉆位導(dǎo)電層與所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層的至少一個(gè)連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層距離所述過(guò)孔中心的最小距離大于第一預(yù)設(shè)距離。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述終鉆位導(dǎo)電層距離所述過(guò)孔中心的最小距離小于或等于第一預(yù)設(shè)距離。

一種背鉆方法，用于對(duì)印制電路預(yù)制板進(jìn)行背鉆，以得到印制電路板，所述印制電路預(yù)制板包括：

層疊設(shè)置的第一目標(biāo)信號(hào)層和第二目標(biāo)信號(hào)層；

終鉆位導(dǎo)電層，夾設(shè)于所述第一目標(biāo)信號(hào)層和所述第二目標(biāo)信號(hào)層之間；

過(guò)孔，貫穿所述第一目標(biāo)信號(hào)層、所述終鉆位導(dǎo)電層和所述第二目標(biāo)信號(hào)層；

導(dǎo)電連接層，位于所述過(guò)孔中，且覆蓋所述第一目標(biāo)信號(hào)層和所述第二目標(biāo)信號(hào)層的內(nèi)壁；所述終鉆位導(dǎo)電層與所述導(dǎo)電連接層之間設(shè)有空隙，以使終鉆位導(dǎo)電層與所述導(dǎo)電連接層絕緣；

所述背鉆方法包括：

向所述終鉆位導(dǎo)電層輸入電信號(hào)，并從所述背鉆側(cè)對(duì)所述過(guò)孔進(jìn)行背鉆，鉆頭半徑大于所述過(guò)孔半徑；

當(dāng)所述鉆頭接觸到所述終鉆位導(dǎo)電層時(shí)，停止所述背鉆。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二目標(biāo)信號(hào)層包括層疊設(shè)置的第一導(dǎo)電層、第一絕緣層和第二導(dǎo)電層；所述終鉆位導(dǎo)電層與所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層的至少一個(gè)連接；