[發明專利]印制電路預制板及背鉆方法、印制電路板

有效

• 申請號: 202010455969.3
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN113727518B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 劉定昱
• 申請（專利權）人: 深圳市大族數控科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 郭鳳杰

1.一種印制電路預制板，其特征在于，包括：

層疊設置的第一目標信號層和第二目標信號層；

終鉆位導電層，夾設于所述第一目標信號層和所述第二目標信號層之間；

過孔，貫穿所述第一目標信號層、所述終鉆位導電層和所述第二目標信號層；

導電連接層，位于所述過孔中，且覆蓋所述第一目標信號層和所述第二目標信號層的內壁；所述終鉆位導電層與所述導電連接層之間設有空隙，以使終鉆位導電層與所述導電連接層絕緣；

其中，所述第二目標信號層包括層疊設置的第一導電層、第一絕緣層和第二導電層，所述第一導電層和所述第二導電層中包括地層和/或電源層；

其中，所述終鉆位導電層與所述第一導電層之間的第三絕緣層中設有貫穿所述第三絕緣層的貫穿孔，所述第一導電層與第二導電層之間的第一絕緣層中設有貫穿所述第一絕緣層的貫穿孔，所述貫穿孔內填充有金屬過渡層，以使所述終鉆位導電層與所述第一導電層導通、所述第一導電層與所述第二導電層導通；

其中，所述終鉆位導電層，用于對所述印制電路預制板進行背鉆時，將所述印制電路預制板置于水平的工作臺上，以使所述終鉆位導電層與所述工作臺形成等效電容，在對所述終鉆位導電層通入高頻率的交流電的情況下，以使所述終鉆位導電層與所述工作臺之間形成通路。

2.根據權利要求1所述的印制電路預制板，其特征在于，所述第一導電層和所述第二導電層距離所述過孔中心的最小距離大于第一預設距離。

3.根據權利要求1所述的印制電路預制板，其特征在于，所述終鉆位導電層距離所述過孔中心的最小距離小于或等于第一預設距離。

4.根據權利要求1所述的印制電路預制板，其特征在于，所述印制電路預制板具有位于不同位置的多個過孔及設于所述過孔內的導電連接層。

5.一種背鉆方法，用于對印制電路預制板進行背鉆，以得到印制電路板，其特征在于，所述印制電路預制板包括：

層疊設置的第一目標信號層和第二目標信號層；

終鉆位導電層，夾設于所述第一目標信號層和所述第二目標信號層之間；

過孔，貫穿所述第一目標信號層、所述終鉆位導電層和所述第二目標信號層；

導電連接層，位于所述過孔中，且覆蓋所述第一目標信號層和所述第二目標信號層的內壁；所述終鉆位導電層與所述導電連接層之間設有空隙，以使終鉆位導電層與所述導電連接層絕緣；

所述背鉆方法包括：

向所述終鉆位導電層輸入電信號，并從背鉆側對所述過孔進行背鉆，鉆頭半徑大于所述過孔半徑；

當所述鉆頭接觸到所述終鉆位導電層時，停止所述背鉆；

其中，所述第二目標信號層包括層疊設置的第一導電層、第一絕緣層和第二導電層，所述第一導電層和所述第二導電層中包括地層和/或電源層；

其中，所述終鉆位導電層與所述第一導電層之間的第三絕緣層中設有貫穿所述第三絕緣層的貫穿孔，所述第一導電層與第二導電層之間的第一絕緣層中設有貫穿所述第一絕緣層的貫穿孔，所述貫穿孔內填充有金屬過渡層，以使所述終鉆位導電層與所述第一導電層導通、所述第一導電層與所述第二導電層導通；

其中，所述終鉆位導電層，用于對所述印制電路預制板進行背鉆時，將所述印制電路預制板置于水平的工作臺上，以使所述終鉆位導電層與所述工作臺形成等效電容，在對所述終鉆位導電層通入高頻率的交流電的情況下，以使所述終鉆位導電層與所述工作臺之間形成通路。

6.根據權利要求5所述的背鉆方法，其特征在于，所述第二目標信號層包括層疊設置的第一導電層、第一絕緣層和第二導電層；所述終鉆位導電層與所述第一導電層和所述第二導電層的至少一個連接；

所述當所述鉆頭接觸到所述終鉆位導電層時，停止所述背鉆之后，還包括：

鉆孔去除所述終鉆位導電層與所述第一導電層和所述第二導電層的連接。

7.根據權利要求5或6所述的背鉆方法，其特征在于，所述當所述鉆頭接觸到所述終鉆位導電層，具體為：

當所述鉆頭與所述終鉆位導電層形成導電回路時，則判定所述鉆頭接觸到所述終鉆位導電層。