[發明專利]服務器集群

在審

• 申請號: 202010455657.2
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN111427833A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 林滄
• 申請（專利權）人: 林滄
• 主分類號: G06F15/16
• 分類號: G06F15/16;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343
• 代理人: 王杰輝;譚婭

本發明揭示了一種服務器集群，包括：機箱、托盤、至少一背板、至少一網絡交換模塊、至少一服務器模塊和/或至少一硬盤驅動器和/或至少一PCIe模塊；背板設置至少一復合接口，至少一網絡接口、至少一PCIe接口、至少一硬盤接口、至少一電源接口以及至少一供電接口；每個供電接口用于與電源連接；每個復合接口用于與一個服務器模塊或管理模塊連接；每個第二網絡接口和第二電源接口用與一個網絡接口或交換模塊連接；每個硬盤接口用于與硬盤驅動器連接。本發明將一個完整的分布式服務器集群放進一個機箱內，降低了集群占用的空間和用戶的總體擁有成本。

技術領域

本發明實施方式涉及到服務器技術領域，特別是涉及到一種服務器集群。

背景技術

服務器集群是指將多臺服務器集中起來一起進行同一種服務，在客戶端看來就像是只有一臺服務器一樣。集群可以利用多臺服務器進行并行計算，獲得很高的計算性能，或利用多臺服務器進行分布式存儲，獲得海量存儲容量、大帶寬和高IOPS性能；還可以實現存算一體化，提升計算能力、存儲容量和性能，減少時延，消除單點故障，實現群集化資源的高可靠性和高可用性。

現有服務器集群一般采用通用服務器構建。通用服務器采用的CPU功能強、性能高，導致CPU的功耗高、發熱量大，需要大功率的散熱系統散熱才能保證CPU的正常運行。同時，通用服務器為了滿足不同應用，需要連接多種外設，必須在主板上設置多種外設接口并留出足夠的空間來容納這些外部設備，使得通用服務器的主板和散熱系統很大，靈活性差并且需要單獨的機箱才能容納。因此，通用服務器構建的服務器集群功耗高、占用空間大，可靠性和可用性低，維護不便，用戶總體擁有成本很高。

發明內容

本發明提供了一種服務器集群，包括：機箱、托盤、至少一背板；所述背板設置至少一第一復合接口、至少一第二網絡接口、至少一硬盤接口、至少一PCIe接口、至少一第二電源接口、至少一供電接口；所述服務器群集還包括至少一管理模塊、至少一網絡接口或交換模塊、至少一服務器模塊和/或至少一硬盤驅動器和/或至少一PCIe模塊，所述管理模塊、所述網絡接口或交換模塊、所述服務器模塊和/或所述硬盤驅動器和/或所述PCIe模塊通過所述背板電連接；其中，每一所述第二網絡接口和所述第二電源接口用于與所述網絡接口或交換模塊連接；每一所述第一復合接口用于與所述服務器模塊或所述管理模塊連接；每一所述硬盤接口用于與所述硬盤驅動器連接；每一所述第二PCIe接口用于與所述PCIe模塊連接；其中，所述管理模塊包括第一電路板，所述第一電路板上設置基板管理控制器和/或CPU、內存和外存；所述第一電路板設置第二復合接口和輸入/輸出接口。

進一步，所述服務器模塊包括第二電路板；所述第二電路板設置CPU、內存、外存、至少一第三復合接口；所述第二電路板通過第三復合接口與所述背板上的第一復合接口連接。

進一步，所述硬盤接口至少連接一所述硬盤驅動器；所述硬盤驅動器為機械硬盤驅動器和/或固態硬盤驅動器和/或混合硬盤驅動器。

進一步，每一所述PCIe接口至少連接一所述PCIe模塊。

進一步，每一所述PCIe接口至少連接一所述PCIe模塊；每一所述硬盤接口至少連接一所述硬盤驅動器。

進一步，還包括：電源模塊和散熱模塊，所述電源模塊和所述散熱模塊均設置在所述機箱內，所述電源模塊與所述供電接口電連接。

進一步，還包括：可伸縮理線臂，所述可伸縮理線臂一端設置在所述機箱的后部，另一端連接所述托盤，所述托盤可從所述機箱的前端抽出。