[發明專利]服務器集群在審
| 申請號： | 202010455657.2 | 申請日： | 2020-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN111427833A | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發明（設計）人： | 林滄 | 申請（專利權）人： | 林滄 |
| 主分類號： | G06F15/16 | 分類號： | G06F15/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰輝;譚婭 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 服務器 集群 | ||
1.一種服務器集群，包括：機箱、托盤、至少一背板；其特征在于，所述背板設置至少一第一復合接口、至少一第二網絡接口、至少一硬盤接口、至少一PCIe接口、至少一第二電源接口、至少一供電接口；
所述服務器群集還包括至少一管理模塊、至少一網絡接口或交換模塊、至少一服務器模塊和/或至少一硬盤驅動器和/或至少一PCIe模塊，所述管理模塊、所述網絡接口或交換模塊、所述服務器模塊和/或所述硬盤驅動器和/或所述PCIe模塊通過所述背板電連接；
其中，每一所述第二網絡接口和所述第二電源接口用于與所述網絡接口或交換模塊連接；每一所述第一復合接口用于與所述服務器模塊或所述管理模塊連接；每一所述硬盤接口用于與所述硬盤驅動器連接；每一所述PCIe接口用于與所述PCIe模塊連接；
其中，所述管理模塊包括第一電路板，所述第一電路板上設置基板管理控制器和/或CPU、內存和外存；所述第一電路板還設置第二復合接口和輸入/輸出接口。
2.根據權利要求1所述的服務器集群，其特征在于，所述服務器模塊包括第二電路板；所述第二電路板設置CPU、內存、外存、第三復合接口；所述第二電路板通過所述第三復合接口與所述背板上的第一復合接口連接。
3.根據權利要求2所述的服務器集群，其特征在于，所述硬盤接口至少連接一所述硬盤驅動器；所述硬盤驅動器為機械硬盤驅動器和/或固態硬盤驅動器和/或混合硬盤驅動器。
4.根據權利要求2所述的服務器集群，其特征在于，每一所述PCIe接口至少連接一所述PCIe模塊。
5.根據權利要求2所述的服務器集群，其特征在于，每一所述PCIe接口至少連接一所述PCIe模塊；每一所述硬盤接口至少連接一所述硬盤驅動器。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的服務器集群，其特征在于，還包括：電源模塊和散熱模塊，所述電源模塊和所述散熱模塊均設置在所述機箱的內部，所述電源模塊與所述供電接口電連接。
7.根據權利要求1-5任意一項所述的服務器集群，其特征在于，還包括：可伸縮理線臂，所述可伸縮理線臂一端設置在所述機箱的后部，另一端連接所述托盤，所述托盤可從所述機箱的前端抽出。
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