[發明專利]利用二維影像辨識連接端子的品管檢測裝置及其方法

在審

• 申請號: 202010453068.0
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN112113975A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 江軍達;鐘資然
• 申請（專利權）人: 捷智科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01D21/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫蕾

一種利用二維影像辨識連接端子的品管檢測裝置及其方法，該品管檢測裝置能對一待測電子零組件的連接端子鄰近自由端部分，先投射光線以產生對應光影，再提取整體影像，之后，該品管檢測裝置會對整體影像進行濾波處理，以濾除掉無關光影，并辨識一特定參考位置，且以參考位置作為構建該待測電子零組件的二維制造規格時的參考點，又根據各該參考點，計算出連接端子的自由端位置及各該連接端子鄰近自由端部位的弧度或偏移量，以能與原先電腦模擬設計的連接端子的理想規格，逐一進行比對及分析，以期能大幅提高連接端子制造的精準度及合格率。

技術領域

本發明涉及電子零組件的品管檢測方法，尤其涉及一種利用二維影像辨識技術對電子零組件(包括：微處理器、電子模塊、機電模塊、連接器插頭及連接器插座…等)上的連接端子執行理想規格的檢測方法，以期本發明的品管檢測方法不僅能大幅提高連接端子的制造精準度及合格率，更能因此而令各該電子零組件精準地傳輸高頻串列數據，且能在高頻串列數據的傳輸上確保數據信號的完整性。

背景技術

印刷電路板組裝業曾是中國臺灣二十世紀的明星產業，特別是在電子產業蓬渤發展的年代里，印刷電路板上電子零組件的數量愈多或體積愈大，其所形成的電子產品的體積及重量也會隨之大幅增加，從而使得各該電子產品最終必需面對體積或重量過大的問題，然而，隨著科技日新月異地創新及進步，將被動元件設計整合至主動元件及積體電路，并據以制成各式表面粘著元件(Surface Mount Device，以下簡稱SMD)，似乎已成為目前業界慣用的技術手段，以期所有表面粘著元件均能通過表面粘著技術逐一地被安裝至一印刷電路板(Printed Circuit Board，以下簡稱PCB)上，而為輕薄短小的中國臺灣印刷電路板產業開創一全新的紀元。

在這一全新紀元里，有賴各式高科技工藝技術不斷地被創新及開發出來，各式被動元件、主動元件及積體電路也得以分別被制作成體積更小且重量更輕的各式表面粘著元件，從而令各種電子產品能一舉順利擺脫昔日體積過大的設計局限，使得各種電子產品均能輕易符合“輕、薄、短、小”的市場趨勢，有鑒于這一不可逆轉的市場趨勢，已有愈來愈多財團紛紛投入巨額資金及優秀人才到這一高階電路板及電子零組件的開發及生產領域中，雖然各該高階電路板及電子零組件的制造及組裝過程均已十分地自動化了，但是，各該高階電路板及電子零組件組裝完成后，仍然有許多檢測工作需要通過檢測人員，以目測方式，搭配各該檢測人員的自由心證，對其上所安裝的各式連接端子逐一執行所需的各種檢測，這樣的檢測作法不僅浪費時間，且經常會因各該檢測人員主觀心證的不同或視覺疲勞所產生的誤差，而導致檢測結果南轅北轍、極不一致，從而無法實現精準且一致的質量控管。據此，許多本領域工作人員乃投入巨資及龐大人力，針對各該高階電路板及電子零組件的各種檢測進行研究及開發，期望能據以精準且一致地檢測出各該高階電路板及電子零組件上各式連接端子的生產質量，以令各該高階電路板及電子零組件始終能符合業界要求，提供預期的功能、作用及使用壽命。

目前業界所開發及使用的各式現有檢測治具，雖確實能有效改善前述質量控管上的問題，但是，由于各該檢測治具均藉其上所設的探針，通過各該高階電路板及電子零組件上兩對應的連接端子(即，輸入端及輸出端)，針對各該連接端子及其間的電氣特性，逐一執行短路、開路及歸零等狀態的檢測項目，基于各該檢測項目有其絕對的必要性，也促使本領域工作人員紛紛采用各該檢測治具來取代檢測人員的目視檢測，也因此而大幅地提升了各該高階電路板及電子零組件的檢測質量、生產數量及其所衍生的豐厚經濟效益。但是，當這種現有檢測治具在對各該高階電路板及電子零組件執行前述檢測項目時，由于使用其上所設的探針抵靠及觸壓各該高階電路板及電子零組件上兩對應的連接端子，因此，該些探針常會因其抵靠及觸壓時所施加的力道無法獲得精準地控制，導致對應的連接端子受該些探針抵靠及觸壓力道過大而滑彈出檢測治具外，而使該些探針難以精準地完成前述檢測項目，此也為各制造廠商當前經常面對且亟欲解決的一重要議題。