[發(fā)明專利]利用二維影像辨識連接端子的品管檢測裝置及其方法

在審

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• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN112113975A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設計）人: 江軍達;鐘資然
• 申請（專利權(quán)）人: 捷智科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01D21/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫蕾

1.一種利用二維影像辨識連接端子的品管檢測裝置，至少包括：

一檢測平臺，其頂側(cè)面能定位至少一待測電子零組件，且令各該待測電子零組件上的連接端子鄰近自由端的部位朝向該檢測平臺的上方，使得該品管檢測裝置能對各該待測電子零組件及其上的連接端子執(zhí)行品管檢測；

一光源裝置，安裝在該檢測平臺頂側(cè)上方，且其所產(chǎn)生的投射光線能沿著各該連接端子的插拔方向呈一預定角度地投射至各該連接端子鄰近自由端的部位，以令各該待測電子零組件及其上各該連接端子鄰近自由端的部位能產(chǎn)生一整體光影；

一影像提取裝置，也安裝在該檢測平臺的頂側(cè)上方，且能精準地提取到各該待測電子零組件及其上各該連接端子鄰近自由端部位的整體影像；及

一檢測電腦，分別與該光源裝置及該影像提取裝置相電氣連接，以控制該光源裝置及該影像提取裝置，分別對各該待測電子零組件及其上各該連接端子鄰近自由端部位投射光線及提取影像，且能在接收到該影像提取裝置傳來的整體影像后，針對該整體影像進行濾波處理，以濾除掉該整體影像中與構(gòu)建該待測電子零組件的二維制造規(guī)格無關(guān)的光影，并據(jù)以構(gòu)建各該待測電子零組件的二維制造規(guī)格，且與原先電腦模擬設計的各該待測電子零組件及其上各該連接端子的腳位、厚度、數(shù)量、間距及構(gòu)形的理想規(guī)格，逐一進行品管比對及分析，以期能大幅提高連接端子制造的精準度及合格率，從而令各該電子零組件不僅能精準地傳輸高頻串列數(shù)據(jù)，還能在高頻串列數(shù)據(jù)的傳輸上確保數(shù)據(jù)信號的完整性。

2.如權(quán)利要求1所述的品管檢測裝置，還包括一水平位移機構(gòu)及一垂直位移機構(gòu)；其中，該水平位移機構(gòu)及該垂直位移機構(gòu)分別與該檢測電腦相電氣連接，且分別用以承載該光源裝置及該影像提取裝置，以接受該檢測電腦的控制，對該光源裝置及該影像提取裝置執(zhí)行水平向和/或垂直向的位移，從而令該光源裝置及該影像提取裝置能逐一對各該電子零組件及其上每一支連接端子鄰近自由端的部位投射光線，且令該檢測電腦能讀取該影像提取裝置所提取的各該電子零組件及其上每一支連接端子鄰近自由端部位的整體影像。

3.如權(quán)利要求2所述的品管檢測裝置，還包括一二維影像辨識及檢測程序，該二維影像辨識及檢測程序內(nèi)建在該檢測電腦中，能對該整體影像精準地進行二維影像的重建，以快速且精準地獲得各該電子零組件及其上每一支連接端子的制造規(guī)格，便據(jù)以精準地分析判斷及檢測出各該電子零組件及其上每一支連接端子的制造精準度，以有效提升對各該電子零組件及其上每一支連接端子的品管質(zhì)量及效率。