[發明專利]一種自動掛鍍生產線及掛鍍銅鎳鉻生產工藝

有效

• 申請號: 202010451825.0
• 申請日: 2020-05-25
• 公開（公告）號: CN111575769B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 范儉;孫連福;王澤明
• 申請（專利權）人: 太倉市華夏電鍍有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/08;C25D5/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種自動掛鍍生產線，包括若干掛鍍池(1)和掛鍍框（4），所述掛鍍框（4）上設置有若干掛鉤(5)，其特征在于：所述掛鍍池(1)上方設置有自動運輸裝置(6)，所述掛鍍池(1)的側壁設置有自動掛料裝置(16)和收料機構(21)；

所述自動掛料裝置(16)包括掛料架(17)，所述掛料架(17)上沿掛件生產方向依次設置有入料機構(18)、調序機構(19)和掛鍍機構（20）；

所述入料機構(18)包括若干轉動連接在掛料架(17)上轉動盤(30)和帶動轉動盤(30)轉動的入料驅動機構，每個所述轉動盤（30）外邊緣固定有一圈開口環形的外導軌(32)，所述外導軌(32)開口端固定有J型內導軌(33)，所述內導軌(33)末端位于轉動盤（30）轉動軸線的正上方，所述環形的外導軌(32)的開口端連接有一個傾斜向下的出料軌（35），所述出料軌(35)上滑動連接有平料板(34)；

所述調序機構(19)包括位于出料軌（35）下方的行程軌(36)，所述行程軌(36)上設有拉轉機構(37)；

所述掛鍍機構（20）包括轉動連接在掛料架(17)上的送架皮帶(46)和帶動送架皮帶(46)轉動的送架驅動裝置(47)，所述送架皮帶(46)的長度方向兩側邊固定有若干等間距的支撐軟板(48)，所述送架皮帶（46）運輸方向末端設有頂起機構(51)。

2.根據權利要求1所述的一種自動掛鍍生產線，其特征在于：所述拉轉機構(37)包括行程軌(36)的側壁上方沿行程軌(36)長度方向滑動的調序板(42)和帶動調序板(42)滑動的調序驅動裝置(40)，所述調序板(42)上設有若干滑動槽，所述滑動槽內滑動連接有調序桿(43)，所述調序桿(43)的橫截面尺寸小于掛鍍孔(3)尺寸，所述調序桿(43)和滑動槽之間抵接有彈簧。

3.根據權利要求2所述的一種自動掛鍍生產線，其特征在于：所述調序機構（19）末端抵接有橫截面為“√”型備料板(45)。

4.根據權利要求1所述的一種自動掛鍍生產線，其特征在于：所述頂起機構(51)包括貼合在送架皮帶(46)末端的頂起板(53)，所述掛料架(17)上設有帶動頂起板(53)上下移動的頂起驅動機構，所述頂起板(53)頂端設置有供掛料架(17)放置的放置槽(55)。

5.根據權利要求4所述的一種自動掛鍍生產線，其特征在于：所述放置槽(55)底壁上設置有壓力傳感器(58)。

6.根據權利要求1所述的一種自動掛鍍生產線，其特征在于：所述收料機構(21)包括收料架(22)，所述收料架(22)上設有若干層收料臺(23)，每個收料臺(23)上均設置有輸出皮帶(24)和帶動輸出皮帶(24)轉動的皮帶驅動裝置(25)，所述輸出皮帶(24)運輸方向的頂端設置有向上傾斜的收料板(26)，所述收料板(26)側邊設置有頂起板(27)，所述頂起板(27)靠近收料臺(23)一側設有若干頂起桿(29)，所述頂起板(27)滑動連接在收料架(22)上，所述收料架(22)上設有帶動頂起板(27)沿輸出皮帶(24)長度方向滑動的滑動驅動裝置(28)。

7.根據權利要求6所述的一種自動掛鍍生產線，其特征在于：所述送架皮帶(46)遠離入料機構(18)一端設置在收料臺(23)下方。

8.根據權利要求1所述的一種自動掛鍍生產線，其特征在于：所述自動運輸裝置(6)包括運輸架(7)，所述運輸架(7)上設置有環形軌(8)，所述環形軌(8)內滑動連接有承載臺(9)，所述承載臺(9)上設置有豎直的浸鍍軌(11)，所述浸鍍軌(11)上滑動連接有掛鍍桿(12)；所述承載臺(9)上設置有帶動掛鍍桿(12)滑動的浸鍍驅動裝置（15），所述掛鍍桿(12)上設有夾持機構。

9.根據權利要求8所述的一種自動掛鍍生產線，其特征在于：所述夾持機構包括固定在掛鍍桿(12)末端的若干拇指氣缸(13)，所述拇指氣缸(13)的兩個工作端分別固定有半圓形的夾爪(14)。

10.一種應用權利要求1-9任意一項所述的一種自動掛鍍生產線的掛鍍生產工藝，其特征在于；包括以下步驟：

Step1：上掛，將待鍍件放置在轉動盤上經自動入料機構，調序機構和掛鍍機構完成自動上掛；

Step2：退掛，退掛池中包括濃度為6-8 Be剝離粉，操作電壓7-8V，電解30-60秒；

Step3：進入初級清水池內水洗，pH值6.5-7.5，水洗15-20秒，傾斜吊起控液20秒，以水滴滴下不連續為準；

Step4：脫脂，脫脂池中包括脫脂粉18-22g/L，脫脂時間1-5分鐘，溫度控制在50-60℃，脫脂結束吊起控液35秒，以水珠不連續滴下為準；

Step5：初次進入一級清水池內水洗，水洗pH值＞4，水洗10-30秒，控液20秒；

Step6: 初端電解池中包括脫脂粉15-18g/L，脫脂時間1-3分鐘，操作電壓7-8V；

Step7：進入二級清水池水洗，水洗pH值＞6，水洗10-30秒，控液30秒；

Step8：酸電解，酸解池中包括硫酸30-40g/L，電解時間1-2分鐘，操作電壓7-8V；

Step9：進入三級清水池水洗，水洗pH值＞7，水洗10-30秒，控液30秒；

Step10：進入超聲波水洗池，水洗pH值6.5-7.5，水洗10-30秒，控液20秒；

Step11：進入四級清水池水洗，水洗pH值6.5-7.5，水洗10-30秒，控液30秒；

Step12：預鍍鎳，鎳預鍍池中包括NiCl₂ 240g/L，HCl 100ml/L，其余為自來水；預鍍時間1-5分鐘，預鍍結束后出槽控液10秒；

Step13：進入五級清水池水洗，水洗pH值6.5-7.5，水洗10-30秒，控液30秒；

Step14：酸洗，酸洗池中包括HNO₃ 80g/L；酸洗時間1-5分鐘，酸洗結束后出槽控液10秒；

Step15：進入六級清水池水洗，水洗pH值6.5-7.5，水洗10-30秒，控液30秒；

Step16：鋅置換，置換池中包括鋅置換劑500g/L，pH值＞7，時間1-5分鐘，鋅置換結束后出槽控液10秒；

Step17：進入七級清水池水洗，水洗pH值＞6，水洗10-30秒，控液30秒；

Step18: 活化，活化池中包括固形酸500g/L，時間1-5分鐘，活化結束后出槽控液10秒；

Step19: 進入七級清水池水洗，水洗pH值＞6，水洗10-30秒，控液30秒；

Step20：預鍍銅，銅預鍍池中包括CuCl₂ 240g/L，NaC₄H₅O₆ 100ml/L，其余為純水；預鍍時間1-5分鐘，操作電壓10-15V，預鍍結束后出槽控液10秒；

Step21：進入八級清水池水洗，通入純水，水洗10-30秒，控液30秒；

Step22: 鍍焦銅，焦銅池中包括氨水 100ml/L，Cu₂P₂O₇ 240g/L，K₄P₂O₇ 50g/L ,其余為純水；預鍍時間1-5分鐘，操作電壓10-15V，電鍍結束后出槽控液10秒；

Step23：進入九級清水池水洗，通入純水，水洗10-30秒，控液30秒；

Step24：進入十級水洗池中，硫酸100ml/L，通入純水，水洗20-30秒，控液30秒；

Step25: 鍍酸銅，酸銅池中包括添加劑 100ml/L，Cu₂SO₄ 240g/L，磷銅球,其余為純水；電鍍時間1-5分鐘，操作電壓10-15V，電鍍結束后出槽控液10秒；

Step26：進入十一級清水池水洗，通入純水，水洗10-30秒，控液30秒；

Step27：進入十二級水洗池中，硫酸100ml/L，通入純水，水洗20-30秒，控液30秒；

Step28: 鍍半光亮鎳，半亮池中包括硼酸 100ml/L，氯化鎳240g/L，硫酸鎳 50g/L ,鎳板，其余為純水；預鍍時間1-5分鐘，操作電壓10-15V，預鍍結束后出槽控液10秒；

Step29: 鍍全光亮鎳，全亮池中包括硼酸 100ml/L，氯化鎳240g/L，硫酸鎳 50g/L ,鎳板，其余為純水；預鍍時間1-5分鐘，操作電壓10-15V，電鍍結束后出槽控液10秒；

Step30: 進入十三級清水池水洗，水洗pH值＞7，水洗80-90秒，控液30秒；

Step31: 鍍黃銅，鍍銅池中包括氰化鈉 25g/L，氰化銅240g/L，氫化鋅 50g/L ,鎳板，其余為純水；預鍍時間1-5分鐘，操作電壓10-15V，電鍍結束后出槽控液10秒；

Step32: 進入十四級清水池水洗，通入純水，水洗50-60秒，控液30秒；

Step33: 電解保護，保護池中包括重鉻酸鉀 25g/L，點解保護粉50-60g/L，其余為純水；預鍍時間1-5分鐘，操作電壓10-15V，電解結束后出槽控液20秒；

Step34：進入十五級清水池水洗，通入純水，水洗40-60秒，控液30秒；

Step35: 染黑，染黑池中包括染黑劑100ml/L，點解保護粉50-60g/L，其余為純水；染黑時間1-2分鐘，操作電壓10-15V，預鍍結束后出槽控液20秒；

Step36: 進入十六級水洗池，水洗pH值6.5-7.5，水洗10-30秒，控液20秒；

Step37: 鍍鉻，鍍鉻中包括鉻酸酰 240g/L，，其余為純水；電鍍時間1-5分鐘，操作電壓10-15V，電鍍結束后出槽控液10秒；

Step38: 進入十七級水洗池，水洗pH值6.5-7.5，水洗10-30秒，控液20秒；

Step39: 還原，還原池中包括焦亞硫酸鈉250g/L，時間1-5分鐘，預鍍結束后出槽控液10秒；

Step40: 進入十八級水洗池，水洗pH值6.5-7.5，水洗10-30秒，控液20秒；

Step41：進入超聲波熱水池，水洗pH值6.5-7.5，溫度55℃-65℃，水洗10-30秒，控液20秒；

Step42：進入十九級清水池水洗，通入純水，水洗10-30秒，控液30秒；

Step43: 下掛烘干，溫度60℃-70℃，烘干50-60秒。