[發(fā)明專利]一種消除水波紋的釉面磚及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010449246.2
• 申請日: 2020-05-25
• 公開（公告）號: CN111606697A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 母軍;魏麟凱;梁廣波;呂鵬;張劍鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 恩平市新錦成陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B35/14
• 分類號: C04B35/14;C04B35/622;C04B41/89
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;李素蘭

本發(fā)明公開了一種消除水波紋的釉面磚，其依次包括底層、面層、第一釉層、裝飾層和第二釉層；所述底層和面層通過二次布料、一次沖壓形成；所述釉面磚的裝飾圖案由設(shè)于面層的第一裝飾圖案和設(shè)于裝飾層的第二裝飾圖案共同組成；其中，所述第一裝飾圖案由多種不同顏色的面層粉料構(gòu)成；所述第二裝飾圖案由噴墨打印形成；所述底層的瓷化溫度比所述面層的瓷化溫度低3～10℃。相應(yīng)的，本發(fā)明還公開了一種上述釉面磚的制備方法，實施本發(fā)明，可有效消除釉面磚表面的水波紋。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及陶瓷磚技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種消除水波紋的釉面磚及其制備方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的拋釉磚生產(chǎn)工藝為：制備粉料，粉料壓成得到坯體，然后在坯體表面依次形成底釉、印刷圖案、面釉，然后燒成。由于其采用一次壓制成型和低溫快燒工藝，坯體的成瓷溫度低，因此當坯體達到瓷化溫度時，釉面還沒有開始熔融，容易導(dǎo)致坯體輕微不規(guī)則變形，坯體層表面出現(xiàn)輕微不平整。坯體冷卻后表面瓷化發(fā)光，而釉層反射光、釉層與坯體層交界層折射頻率不一致，導(dǎo)致發(fā)光主體“虛影”，也就是人們俗語中說的“水波紋”出現(xiàn)。

傳統(tǒng)解決的方法是將釉層的厚度加厚，如業(yè)界推出的金剛釉、超平釉等，其基本的解決方案是將釉料的施加量提升到普通拋釉磚的2～3倍，然后在后期拋光過程中，加大拋光量，從而解決水波紋問題，然而，這種解決方式大幅度提升了拋釉磚的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種釉面磚，其可完全消除表面水波紋，且生產(chǎn)成本低。

本發(fā)明還要解決的技術(shù)問題在于，提供一種上述釉面磚的制備方法。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種消除水波紋的釉面磚，依次包括底層、面層、第一釉層、裝飾層和第二釉層；所述底層和面層通過二次布料、一次沖壓形成；

所述釉面磚的裝飾圖案由設(shè)于所述面層的第一裝飾圖案和設(shè)于所述裝飾層的第二裝飾圖案共同組成；其中，所述第一裝飾圖案由多種不同顏色的面層粉料構(gòu)成；所述第二裝飾圖案由噴墨打印形成；

所述底層的瓷化溫度比所述面層的瓷化溫度低3～10℃。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述底層由底料粉料制成，所述面層有所述面層粉料制成；所述面層粉料由面料粉料和色料組成；

所述面料粉料中Al₂O₃含量為17～20wt％，所述底料粉料中Al₂O₃含量為15～19wt％。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述底料粉料按照重量百分數(shù)計的化學成分為：

SiO₂ 67～74％，Al₂O₃ 15～19％，F(xiàn)e₂O₃ 0.1～0.5％，TiO₂ 0.1～0.3％，CaO 1.0～1.5％，MgO 0.5～2.0％，K₂O 2.5～5.0％，Na₂O 2.0～2.5％，LOI 2.5～4％。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述面料粉料按照重量百分數(shù)計的化學成分為：

SiO₂ 65～70％，Al₂O₃ 17～20％，F(xiàn)e₂O₃ 0.1～0.2％，TiO₂ 0.1～0.2％，CaO 0.1～1.0％，MgO 0.5～2.0％，K₂O 3.0～5.0％，Na₂O 1.5～3.0％，LOI 3.0～5.0％。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述底料粉料中，粒徑小于100目的顆粒占比≤1wt％，粒徑大于40目的顆粒占比≥40wt％；