[發明專利]一種消除水波紋的釉面磚及其制備方法

在審

• 申請號: 202010449246.2
• 申請日: 2020-05-25
• 公開（公告）號: CN111606697A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 母軍;魏麟凱;梁廣波;呂鵬;張劍鋒
• 申請（專利權）人: 恩平市新錦成陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B35/14
• 分類號: C04B35/14;C04B35/622;C04B41/89
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;李素蘭

1.一種消除水波紋的釉面磚，其特征在于，依次包括底層、面層、第一釉層、裝飾層和第二釉層；所述底層和面層通過二次布料、一次沖壓形成；

所述釉面磚的裝飾圖案由設于所述面層的第一裝飾圖案和設于所述裝飾層的第二裝飾圖案共同組成；其中，所述第一裝飾圖案由多種不同顏色的面層粉料構成；所述第二裝飾圖案由噴墨打印形成；

所述底層的瓷化溫度比所述面層的瓷化溫度低3～10℃。

2.如權利要求1所述的消除水波紋的釉面磚，其特征在于，所述底層由底料粉料制成，所述面層有所述面層粉料制成；所述面層粉料由面料粉料和色料組成；

所述面料粉料中Al₂O₃含量為17～20wt％，所述底料粉料中Al₂O₃含量為15～19wt％。

3.如權利要求2所述的消除水波紋的釉面磚，其特征在于，所述底料粉料按照重量百分數計的化學成分為：

SiO₂ 67～74％，Al₂O₃ 15～19％，Fe₂O₃ 0.1～0.5％，TiO₂ 0.1～0.3％，CaO 1.0～1.5％，MgO 0.5～2.0％，K₂O 2.5～5.0％，Na₂O 2.0～2.5％，LOI 2.5～4％。

4.如權利要求2所述的消除水波紋的釉面磚，其特征在于，所述面料粉料按照重量百分數計的化學成分為：

SiO₂ 65～70％，Al₂O₃ 17～20％，Fe₂O₃ 0.1～0.2％，TiO₂ 0.1～0.2％，CaO 0.1～1.0％，MgO 0.5～2.0％，K₂O 3.0～5.0％，Na₂O 1.5～3.0％，LOI 3.0～5.0％。

5.如權利要求2所述的消除水波紋的釉面磚，其特征在于，所述底料粉料中，粒徑小于100目的顆粒占比≤1wt％，粒徑大于40目的顆粒占比≥40wt％；

所述面料粉料中，粒徑小于100目的顆粒占比≤2wt％，粒徑大于40目的顆粒占比為20～40wt％。

6.如權利要求1所述消除水波紋的釉面磚，其特征在于，所述第一裝飾圖案與所述第二裝飾圖案形同，其相互重疊，共同組成裝飾圖案。

7.一種消除水波紋的釉面磚的制備方法，其特征在于，包括：

(1)制備底料粉料和面料粉料；

(2)將所述面料粉料與不同色料混合，得到至少兩種面層粉料；

(3)采用多通道布料機二次布料，形成底料層和面料層，得到粉料集合體；不同顏色的面層粉料構成第一裝飾圖案；

(4)將所述粉料集合體沖壓成型，得到生坯；所述生坯包括底層和面層；

(5)將所述生坯烘干，并在其表面施底釉，形成第一釉層；

(6)在所述第一釉層上噴墨打印裝飾層，所述裝飾層設有第二裝飾圖案；

(7)在所述裝飾層上施面釉，形成第二釉層；

(8)將步驟(7)得到的生坯燒成，得到釉面磚成品；

其中，所述燒成溫度與所述面層的瓷化溫度相同。

8.如權利要求7所述的消除水波紋的釉面磚的制備方法，其特征在于，步驟(4)包括：

(4.1)將粉料集合體壓成，得到生坯；

(4.2)在所述生坯側面激光打碼，形成標記，所述標記與所述面料層中的第一裝飾圖案一一對應；

步驟(6)中，在噴墨打印前，讀取所述標記，并根據所述標記所對應的第一裝飾圖案在所述第一釉層表面噴墨打印具有第二裝飾圖案的裝飾層。