[發明專利]具有嵌入其中的電子組件的基板

在審

• 申請號: 202010446869.4
• 申請日: 2020-05-25
• 公開（公告）號: CN113013107A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 邊大亭;樸昌華;鄭相鎬;羅驥皓;樸帝相;李用悳;李鎮洹
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;曹志博

1.一種具有嵌入其中的電子組件的基板，包括：

芯結構，包括第一絕緣體和分別設置在所述第一絕緣體上或設置在所述第一絕緣體中的多個芯布線層，并且具有在從所述第一絕緣體的第一表面朝向與所述第一表面相對的第二表面的方向上貫穿所述第一絕緣體的一部分的腔體；

電子組件，設置在所述腔體中；

絕緣材料，覆蓋所述芯結構和所述電子組件中的每個的至少一部分，并且設置在所述腔體的至少一部分中；

布線層，設置在所述絕緣材料上；以及

積聚結構，設置在所述絕緣材料上并且包括第二絕緣體和一個或更多個積聚布線層，所述第二絕緣體覆蓋所述布線層的至少一部分，所述一個或更多個積聚布線層分別設置在所述第二絕緣體上或設置在所述第二絕緣體中，

其中，所述第一絕緣體的材料具有比所述第二絕緣體的材料的熱膨脹系數小的熱膨脹系數，并且

所述絕緣材料具有比所述第二絕緣體的材料的熱膨脹系數小的熱膨脹系數。

2.根據權利要求1所述的具有嵌入其中的電子組件的基板，其中，基于所述基板的厚度方向，所述具有嵌入其中的電子組件的基板的中心線設置在所述第一絕緣體的所述第一表面和所述第二表面之間的高度上。

3.根據權利要求1所述的具有嵌入其中的電子組件的基板，其中，所述第一絕緣體和所述絕緣材料中的每個包括絕緣樹脂、無機填料和玻璃纖維，并且

所述第二絕緣體包括絕緣樹脂和無機填料，但是不包括玻璃纖維。

4.根據權利要求1所述的具有嵌入其中的電子組件的基板，其中，所述第一絕緣體和所述絕緣材料中的每個包括半固化片，并且

所述第二絕緣體包括味之素堆積膜。

5.根據權利要求1所述的具有嵌入其中的電子組件的基板，其中，所述腔體具有阻擋層作為所述腔體的底表面，并且

所述阻擋層與所述多個芯布線層中的一個設置在同一高度上。

6.根據權利要求5所述的具有嵌入其中的電子組件的基板，其中，所述電子組件具有有效表面和與所述有效表面相對的無效表面，所述有效表面上設置有連接墊，并且所述無效表面被設置為附著到所述阻擋層。

7.根據權利要求5所述的具有嵌入其中的電子組件的基板，其中，所述阻擋層具有第一區域和第二區域，所述第一區域通過所述腔體從所述第一絕緣體暴露，所述第二區域圍繞所述第一區域并且被所述第一絕緣體覆蓋，并且

所述第一區域具有比所述第二區域的厚度小的厚度。

8.根據權利要求1所述的具有嵌入其中的電子組件的基板，其中，所述芯結構包括：第一芯絕緣層；第一芯布線層，設置在所述第一芯絕緣層的一側上；阻擋層，設置在所述第一芯絕緣層的所述一側上；第二芯布線層，設置在所述第一芯絕緣層的另一側上；第二芯絕緣層，設置在所述第一芯絕緣層的所述一側上并且覆蓋所述第一芯布線層和所述阻擋層中的每個的至少一部分；第三芯布線層，設置在所述第二芯絕緣層上；第三芯絕緣層，設置在所述第一芯絕緣層的所述另一側上并且覆蓋所述第二芯布線層的至少一部分；以及第四芯布線層，設置在所述第三芯絕緣層上，

所述第一絕緣體包括所述第一芯絕緣層至所述第三芯絕緣層，并且

所述多個芯布線層包括所述第一芯布線層至所述第四芯布線層。

9.根據權利要求8所述的具有嵌入其中的電子組件的基板，其中，所述第一芯絕緣層至所述第三芯絕緣層中的每個包括半固化片，并且

所述第一芯絕緣層具有比所述第二芯絕緣層和所述第三芯絕緣層中的每個的厚度大的厚度。