[發(fā)明專利]電路板散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010446579.X
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111901965A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉新磊;陳達
• 申請（專利權(quán)）人: 宇龍計算機通信科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20;G05D23/19
• 代理公司: 北京恒博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11528
• 代理人: 張曉芳

本申請公開一種電路板散熱結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備。其中，電路板散熱結(jié)構(gòu)包括：電路板以及位于電路板上的溫度控制單元、電源管理單元和溫度調(diào)節(jié)單元。其中，溫度控制單元配置為根據(jù)輸入的溫度關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)生成溫度控制信號并輸出給電源管理單元，電源管理單元配置為根據(jù)輸入的溫度控制信號生成相應(yīng)的驅(qū)動電流并輸出給溫度調(diào)節(jié)單元，溫度調(diào)節(jié)單元配置為根據(jù)輸入的驅(qū)動電流以調(diào)節(jié)電路板的溫度。因此，本實施例的電路板散熱結(jié)構(gòu)可對電路板進行散熱處理，以解決電路板上的電子元器件處于工作狀態(tài)時導致電路板溫度過高的問題。且本實施例的電路板散熱結(jié)構(gòu)可為設(shè)置于電路板的芯片以及電子元器件提供安全可靠的工作環(huán)境，有利于維持電子設(shè)備的系統(tǒng)運行可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，移動終端越來越普及，而且正在向著更加智能化、更高集成度以及更強功能的方向發(fā)展。移動終端為用戶帶來更多方便的同時，能耗也逐漸增長，尤其是基于第三代移動通信技術(shù)(3rd-generation,3G)以及長期演進系統(tǒng)(Long Term Evolution,LTE)的移動終端，其集成于電路板上的芯片以及電子元器件的功耗越來越高，且電路板的芯片以及電子元器件處于工作狀態(tài)時會產(chǎn)生大量熱量并傳導至電路板。在實施本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，相關(guān)存在技術(shù)中存在以下問題，由于缺乏對電路板進行有效散熱的手段，導致電路板的溫度過高而影響芯片以及電子元器件的正常工作，并造成移動終端的系統(tǒng)流暢性不佳以及用戶的使用體驗較差的問題。

申請內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N電路板散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，能夠有效解決電路板溫度過高的問題。

根據(jù)本申請的第一個方面，提供了一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，包括：

電路板；

以及位于電路板上的溫度控制單元、電源管理單元和溫度調(diào)節(jié)單元，溫度控制單元與電源管理單元電性連接，電源管理單元與溫度調(diào)節(jié)單元電性連接；

溫度控制單元配置為根據(jù)輸入的溫度關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)生成溫度控制信號并輸出給電源管理單元，電源管理單元配置為根據(jù)輸入的溫度控制信號生成相應(yīng)的驅(qū)動電流并輸出給溫度調(diào)節(jié)單元，溫度調(diào)節(jié)單元配置為根據(jù)輸入的驅(qū)動電流以調(diào)節(jié)電路板的溫度，其中，溫度關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)為表示電路板溫度的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本申請實施例的電路板散熱結(jié)構(gòu)，可對電路板進行散熱處理，以解決電路板上的電子元器件處于工作狀態(tài)時導致電路板溫度過高的問題。因此，本實施例的電路板散熱結(jié)構(gòu)可為設(shè)置于電路板的芯片以及電子元器件提供安全可靠的工作環(huán)境，有利于維持電子設(shè)備的系統(tǒng)運行可靠性，并提升用戶的使用體驗。

可選地，溫度關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)包括位于電路板上的處理單元的負荷值；

其中，溫度控制單元配置為當處于工作狀態(tài)時的處理單元的負荷值超過溫度控制單元內(nèi)預(yù)設(shè)的第一閾值時生成溫度控制信號，電源管理單元響應(yīng)溫度控制信號向溫度調(diào)節(jié)單元輸出驅(qū)動電流，以使得溫度調(diào)節(jié)單元啟動制冷功能。

根據(jù)本申請實施例的電路板散熱結(jié)構(gòu)，通過對處理單元的負荷值進行實時監(jiān)控，以判斷處理單元是否處于高負荷工作狀態(tài)而在電路板處產(chǎn)生高溫，如出現(xiàn)高溫狀態(tài)則立即啟動溫度調(diào)節(jié)單元的制冷功能，以保證電子設(shè)備運行時的系統(tǒng)流暢性，從而避免電子設(shè)備因過熱而發(fā)生卡頓的現(xiàn)象，提升用戶的使用體驗。

可選地，溫度關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)包括位于電路板上的處理單元中運行的應(yīng)用程序的類型；

其中，溫度控制單元配置成當處理單元的應(yīng)用程序的類型為溫度控制單元內(nèi)預(yù)設(shè)的目標應(yīng)用程序時生成溫度控制信號，電源管理單元響應(yīng)溫度控制信號向溫度調(diào)節(jié)單元輸出驅(qū)動電流，以使得溫度調(diào)節(jié)單元啟動制冷功能。