[發明專利]電路板散熱結構及電子設備

在審

• 申請號: 202010446579.X
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111901965A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 劉新磊;陳達
• 申請（專利權）人: 宇龍計算機通信科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20;G05D23/19
• 代理公司: 北京恒博知識產權代理有限公司 11528
• 代理人: 張曉芳

1.一種電路板散熱結構，其特征在于，包括：

電路板；

以及位于所述電路板上的溫度控制單元、電源管理單元和溫度調節單元，所述溫度控制單元與所述電源管理單元電性連接，所述電源管理單元與所述溫度調節單元電性連接；

所述溫度控制單元配置為根據輸入的溫度關聯數據生成溫度控制信號并輸出給所述電源管理單元，所述電源管理單元配置為根據輸入的所述溫度控制信號生成相應的驅動電流并輸出給所述溫度調節單元，所述溫度調節單元配置為根據輸入的所述驅動電流以調節所述電路板的溫度，其中，所述溫度關聯數據為表示所述電路板溫度的數據。

2.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，

所述溫度關聯數據包括位于所述電路板上的處理單元的負荷值；

其中，所述溫度控制單元配置為當所述處理單元的負荷值超過所述溫度控制單元內預設的第一閾值時生成所述溫度控制信號，所述電源管理單元響應所述溫度控制信號向所述溫度調節單元輸出所述驅動電流，以使得所述溫度調節單元啟動制冷功能。

3.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，

所述溫度關聯數據包括位于所述電路板上的處理單元中運行的的應用程序的類型；

其中，所述溫度控制單元配置成當所述處理單元的應用程序的類型為所述溫度控制單元內預設的目標應用程序時生成所述溫度控制信號，所述電源管理單元響應所述溫度控制信號向所述溫度調節單元輸出所述驅動電流，以使得所述溫度調節單元啟動制冷功能。

4.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，

所述溫度關聯數據以預定的頻率進行更新，所述溫度控制單元根據更新的所述溫度關聯數據生成所述溫度控制信號并輸出給所述電源管理單元。

5.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱結構還包括：

溫度檢測單元，位于所述電路板的其中一個表面，所述溫度檢測單元與所述溫度控制單元電性連接；

其中，所述溫度控制單元通過所述溫度檢測單元獲取所述電路板的檢測溫度，所述溫度控制單元配置為對所述檢測溫度進行閾值比較時，如果所述檢測溫度高于第二閾值，則所述溫度控制單元生成所述溫度控制信號并輸出給所述電源管理單元，所述電源管理單元響應所述溫度控制信號向所述溫度調節單元輸出制冷電流，以使得所述溫度調節單元啟動制冷功能對所述電路板進行制冷。

6.如權利要求5所述的散熱結構，其特征在于，

所述溫度控制單元內還預設第三閾值；

其中，所述溫度控制單元通過所述溫度檢測單元獲取所述電路板的檢測溫度，所述溫度控制單元配置為對所述檢測溫度進行閾值進行比較，如果所述檢測溫度低于所述第三閾值，則所述溫度控制單元生成所述溫度控制信號并輸出給所述電源管理單元，所述單元管理單元響應所述溫度控制信號向所述溫度調節單元輸出制熱電流，以使得所述溫度調節單元啟動制熱功能對所述電路板進行制熱。

7.如權利要求5所述的散熱結構，其特征在于，

所述溫度檢測單元的數量為多個，多個所述溫度檢測單元布置于所述電路板的用于設置電子元器件的表面，且多個所述溫度檢測單元均與所述溫度控制單元電性連接。

8.如權利要求7所述的散熱結構，其特征在于，

所述溫度調節單元的數量為多個，多個所述溫度調節單元布置于所述電路板的其中一個表面，且多個所述溫度調節單元均與所述電源管理單元電性連接。

9.如權利要求8所述的散熱結構，其特征在于，

所述溫度調節單元與所述溫度檢測單元的數量相同，并且多個所述溫度調節單元與多個所述溫度檢測單元一一對應。

10.如權利要求7所述的散熱結構，其特征在于，

多個所述溫度調節單元布置于所述電路板的外周側。