[發明專利]半導體材料加工設備及半導體材料加工方法

在審

• 申請號: 202010445688.X
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111584403A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 宋婉貞;黃衛國;武震;張永昌;鄭佳晶;陳國興;田世偉;譚立杰
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 李青

本發明提供一種半導體材料加工設備及半導體材料加工方法，涉及物料加工技術領域。該半導體材料加工設備包括上料機構、加工機構、下料機構、檢測模塊、控制模塊、下料位和廢料位。上料機構設置在加工機構的一側。檢測模塊設置在加工機構處，檢測模塊與控制模塊連接。控制模塊與下料機構連接，下料機構設置在加工機構的一側。檢測模塊用于檢測加工機構加工后的物料的外觀，控制模塊用于判斷加工后的物料是否合格，并控制下料機構將合格物料輸送至下料位處，將不合格物料輸送至廢料位處。本發明緩解了現有技術中自動上料和下料的半導體材料加工設備加工物料過程中，物料加工失敗后需人為將廢料剔除，導致生產效率仍舊較低的技術問題。

技術領域

本發明涉及物料加工技術領域，尤其是涉及一種半導體材料加工設備及半導體材料加工方法。

背景技術

隨著半導體行業的日益發展，行業內對半導體材料加工過程的生產效率要求越來越高。傳統的半導體材料加工設備由人工將物料上料到加工臺上和人工將加工臺上的物料下料，導致生產效率低，因此需要提出一種自動上料和下料的半導體材料加工設備來提升生產效率。

然而現有的自動上料和下料的半導體材料加工設備，普遍存在物料加工失敗后需人為將廢料剔除的問題，生產效率仍舊較低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體材料加工設備及半導體材料加工方法，以緩解現有技術中存在的現有的自動上料和下料的半導體材料加工設備加工物料過程中，物料加工失敗后需人為將廢料剔除，導致生產效率仍舊較低的技術問題。

本發明提供的半導體加工設備包括上料機構、加工機構、下料機構、檢測模塊、控制模塊、下料位和廢料位；

上料機構設置在加工機構的一側，上料機構用于將物料傳輸至加工機構上，加工機構用于對物料進行加工；

檢測模塊設置在加工機構處，且檢測模塊與控制模塊連接；控制模塊與下料機構連接，下料機構設置在加工機構的一側，下料位和廢料位分別位于下料機構的一側；

檢測模塊用于檢測加工機構加工后的物料的外觀，控制模塊用于根據檢測模塊檢測到的信息判斷加工機構加工后的物料是否合格，并在物料合格時控制下料機構將合格物料輸送至下料位處，在物料不合格時控制下料機構將不合格物料輸送至廢料位處。

進一步的，檢測模塊為攝像頭，控制模塊為可編程邏輯控制器。

進一步的，上料機構包括第一橫移驅動組件、第一縱移驅動組件和第一拾取組件；

第一橫移驅動組件位于加工機構的上方，第一橫移驅動組件與第一縱移驅動組件連接，第一縱移驅動組件與第一拾取組件連接；

第一橫移驅動組件用于驅動第一縱移驅動組件和第一拾取組件沿水平方向移動，第一縱移驅動組件用于驅動第一拾取組件沿豎直方向移動；第一拾取組件用于拾取物料。

進一步的，下料機構包括第二橫移驅動組件、第二縱移驅動組件和第二拾取組件；

第二橫移驅動組件位于加工機構的上方，第二橫移驅動組件與第二縱移驅動組件連接，第二縱移驅動組件與第二拾取組件連接；

第二橫移驅動組件用于驅動第二縱移驅動組件和第二拾取組件沿水平方向移動，第二縱移驅動組件用于驅動第二拾取組件沿豎直方向移動；第二拾取組件用于拾取物料。

進一步的，半導體材料加工設備還包括第一物料檢測件，第一物料檢測件安裝在第一拾取組件上，用于檢測第一拾取組件是否拾取到物料。

進一步的，半導體材料加工設備還包括第二物料檢測件，第二物料檢測件安裝在第二拾取組件上，用于檢測第二拾取組件是否拾取到物料。

本發明提供的半導體材料加工方法，應用如上述技術方案中任一項所述的半導體材料加工設備，半導體材料加工方法包括：